四半期報告書-第15期第2四半期(平成28年7月1日-平成28年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当第2四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間の業績は次のとおりであります。
(単位:億円)

	前第2四半期 連結累計期間	当第2四半期 連結累計期間	前年同期比 増(減)
売上高	3,607	3,046	△561	△15.6%
(半導体売上高)	3,515	2,958	△557	△15.8%
(その他売上高)	92	88	△4	△4.4%
営業利益	631	331	△300	△47.5%
経常利益	671	288	△383	△57.0%
親会社株主に帰属する 四半期純利益	574	194	△380	△66.2%
米ドル為替レート(円)	122	107	―	―
ユーロ為替レート(円)	134	120	―	―

(売上高)
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前第2四半期連結累計期間と比べ15.6%減少し3,046億円となりました。平成28年熊本地震により、当社グループの一部生産ラインが被災し、稼働停止したことに加え、円高の進行、さらには当社グループが推進している汎用向け事業を中心とした非注力製品からの撤退が、売上減の主な要因であります。
(半導体売上高)
当第2四半期連結累計期間の半導体売上高は、前第2四半期連結累計期間と比べ15.8%減少し2,958億円となりました。当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「汎用向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車向け事業>:1,492億円
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoC(システム・オン・チップ)を提供しております。
当第2四半期連結累計期間における自動車向け事業の売上高は、前第2四半期連結累計期間と比べ7.3%減少し1,492億円となりました。「車載制御」および「車載情報」の売上が共に減少したことなどによるものであります。
<汎用向け事業>:1,451億円
汎用向け事業には、産業機器向け半導体を提供する「産業」、複合機などのOA(Office Automation)機器やネットワークインフラなどのICT(Information and Communication Technology)機器向け半導体を提供する「OA・ICT」およびその他の汎用半導体(家電向けを含む)を提供する「汎用製品」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoCを提供しております。
当第2四半期連結累計期間における汎用向け事業の売上高は、前第2四半期連結累計期間と比べ22.8%減少し1,451億円となりました。主に当社グループが推進している事業の選択と集中として、非注力製品からの撤退を進めていることなどにより、「産業」、「OA・ICT」および「汎用製品」の売上が減少したことによるものであります。
<その他半導体事業>:15億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第2四半期連結累計期間のその他売上高は、前第2四半期連結累計期間と比べ4.4%減少し88億円となりました。
(営業利益)
当第2四半期連結累計期間の営業利益は331億円となり、前第2四半期連結累計期間と比べ300億円の減少となりました。これは、平成28年熊本地震により、一部生産ラインが稼働停止したことによる機会損失が発生したことに加え、為替レートが悪化したことなどによるものであります。
(経常利益)
当第2四半期連結累計期間の経常利益は288億円となり、前第2四半期連結累計期間と比べ383億円の悪化となりました。これは、為替差損や支払利息などの営業外費用を52億円計上したことなどにより、営業外損益が43億円の損失となったことによるものであります。なお、当第2四半期連結累計期間における為替差損は26億円となりました。これは、当第2四半期連結会計期末時点での外貨建て現金及び預金、債権、債務の為替レートの変動による評価替えと、売上、仕入の計上時と決済時の為替レートの差により計上したものであります。
(親会社株主に帰属する四半期純利益)
当第2四半期連結累計期間の親会社株主に帰属する四半期純利益は194億円となり、前第2四半期連結累計期間と比べ380億円の減少となりました。これは、売上高の減少や為替レートの悪化により経常利益が減少したことなどによるものであります。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)

	前連結会計年度 (平成28年3月31日)	当第2四半期 連結会計期間 (平成28年9月30日)	前期末比 増(減)
総資産	8,494	7,582	△912
純資産	3,817	3,820	2
自己資本	3,795	3,800	5
自己資本比率(%)	44.7	50.1	5.4
有利子負債	2,443	1,579	△864
D/Eレシオ(倍)	0.64	0.42	△0.23

当第2四半期連結会計期間の総資産は7,582億円で、前連結会計年度と比べ912億円の減少となりました。これは、当第2四半期連結会計期間において、借入金の返済により現金及び預金が減少したことなどによるものであります。純資産は3,820億円で、前連結会計年度とほぼ横ばいとなりました。
自己資本は、前連結会計年度と比べ5億円増加し、自己資本比率は50.1%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ864億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.42倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)

	前第2四半期 連結累計期間	当第2四半期 連結累計期間
営業活動によるキャッシュ・フロー	766	601
投資活動によるキャッシュ・フロー	△174	△255
フリー・キャッシュ・フロー	593	347
財務活動によるキャッシュ・フロー	△125	△942
現金及び現金同等物の期首残高	3,437	3,984
現金及び現金同等物の期末残高	3,881	3,262

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、601億円の収入となりました。これは主として、税金等調整前四半期純利益を213億円計上したこと、およびその中に含まれる減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは、255億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出を240億円計上したことなどによるものであります。
この結果、当第2四半期連結累計期間におけるフリー・キャッシュ・フローは、347億円の収入となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・フローは、942億円の支出となりました。これは主として、主要取引銀行等への既存の借入契約の返済を行うとともに、新たに長期的な運転資金の確保を目的とした主要取引銀行とのタームローンの借入などにより有利子負債が864億円減少したことなどによるものであります。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は499億円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第2四半期連結累計期間の末日現在(平成28年9月30日)における当社グループの従業員数は18,841人となり、前連結会計年度の末日現在(平成28年3月31日)と比べ、319人減少しました。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、第1四半期連結会計期間に係る四半期報告書提出日時点においては確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
当連結会計年度(平成28年4月1日～12月31日)における投資額は、合計約700億円を計画しております。設備投資額は、当社グループにおける有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表しております。
主な投資内容としては、前工程や後工程の増強に係る設備投資や、平成28年熊本地震に伴う被災工場の復旧などによる震災対策投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第2四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。