四半期報告書-第17期第2四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)
財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
文中の将来に関する事項は、当第2四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間の業績は次のとおりであります。
(売上高)
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前第2四半期連結累計期間(以下「前年同一期間」)と比べ4.0%増加し3,894億円となりました。これは、対米ドルでは円高が進行したものの、2017年2月にインターシル社の買収を完了し、同社の売上が当社の連結売上として計上されたことが、売上増の主な要因であります。
(半導体売上高)
当第2四半期連結累計期間の半導体売上高は、前年同一期間と比べ4.2%増加し3,811億円となりました。
当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「産業向け事業」、「ブロードベースド向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車向け事業>:1,982億円
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(system-on-a-chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間における自動車向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ1.8%減少し1,982億円となりました。主に、「車載制御」の売上が横ばいで推移したものの、「車載情報」の売上が減少したことによるものであります。
<産業向け事業>:1,023億円
産業向け事業には、スマート社会を支える「スマートファクトリー」、「スマートホーム」および「スマートインフラ」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラおよびSoCを中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間における産業向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ9.2%増加し1,023億円となりました。主に「スマートインフラ」の売上が横ばいで推移したものの、FA(Factory Automation)をはじめとする産業機器や中国向けエアコンなどの需要増により、「スマートファクトリー」および「スマートホーム」の売上が増加したことによるものであります。
<ブロードベースド向け事業>:789億円
ブロードベースド向け事業は、分野を問わない幅広い用途を対象としており、当事業において、当社グループは「汎用マイクロコントローラ」および「汎用アナログ半導体」を中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間におけるブロードベースド向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ15.7%増加し789億円となりました。主に「汎用マイクロコントローラ」の売上が横ばいで推移したものの、インターシル社の買収により「汎用アナログ半導体」の売上が増加したことによるものであります。
<その他半導体事業>:17億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第2四半期連結累計期間のその他売上高は、前年同一期間と比べ6.2%減少し83億円となりました。
(営業利益)
当第2四半期連結累計期間の営業利益は436億円となり、前年同一期間と比べ120億円の増加となりました。これは、インターシル社の統合によるブロードベースド向け事業や産業分野向け事業の安定的な需要による売上高の増加などによるものであります。
(経常利益)
当第2四半期連結累計期間の経常利益は415億円となり、前年同一期間と比べ111億円の増加となりました。これは、営業利益が増加したことなどによるものであります。
(親会社株主に帰属する四半期純利益)
当第2四半期連結累計期間の親会社株主に帰属する四半期純利益は494億円となり、前年同一期間と比べ131億円の増加となりました。これは、経常利益の増加に加え、偶発損失引当金の戻入や米国子会社同士の合併に伴う繰延税金資産の計上により税金費用が一時的に減少したことなどによるものであります。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)
当第2四半期連結会計期間の総資産は10,443億円で、前連結会計年度と比べ184億円の減少となりました。これは、のれんや技術資産の償却などで無形固定資産が減少したことなどによるものであります。純資産は5,506億円で、前連結会計年度と比べ387億円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益を494億円計上したことなどによるものであります。
自己資本は、前連結会計年度と比べ373億円増加し、自己資本比率は52.1%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ21億円の増加となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.43倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、625億円の収入となりました。これは主として、未払金及び未払費用の支払いや法人税等の支払いがあったものの、税金等調整前四半期純利益を464億円計上したこと、およびその中に含まれる減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは、336億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出を計上したことなどによるものであります。
この結果、当第2四半期連結累計期間におけるフリー・キャッシュ・フローは、289億円の収入となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・フローは、54億円の支出となりました。これは主として主要取引銀行などへ借入契約の返済を行ったこと、および主要取引銀行との既存のコミットメントライン契約に係る借入を実行したことなどによるものであります。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は634億円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第2四半期連結累計期間の末日現在(2018年6月30日)における当社グループの従業員数は20,296人となり、前連結会計年度の末日現在(2017年12月31日)と比べ、217人減少しました。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、第1四半期連結会計期間に係る四半期報告書提出日時点においては確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
第3四半期連結累計期間(2018年1月1日～9月30日)における投資額は、合計約170億円を計画しております。設備投資額は、当社グループにおける有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の当該期間中の投資決定ベースの金額を表しております。
主な投資内容としては、前工程や後工程の増強に係る設備投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第2四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間の業績は次のとおりであります。
| (単位:億円) | ||||
| 前第2四半期 連結累計期間 (2017年1月1日～ 2017年6月30日) | 当第2四半期 連結累計期間 (2018年1月1日～ 2018年6月30日) | 前年同期比 増(減) | ||
| 売上高 | 3,746 | 3,894 | 148 | 4.0% |
| (半導体売上高) | 3,657 | 3,811 | 154 | 4.2% |
| (その他売上高) | 89 | 83 | △5 | △6.2% |
| 営業利益 | 316 | 436 | 120 | 38.1% |
| 経常利益 | 305 | 415 | 111 | 36.3% |
| 親会社株主に帰属する 四半期純利益 | 363 | 494 | 131 | 36.2% |
| 米ドル為替レート(円) | 112 | 109 | - | - |
| ユーロ為替レート(円) | 122 | 133 | - | - |
(売上高)
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前第2四半期連結累計期間(以下「前年同一期間」)と比べ4.0%増加し3,894億円となりました。これは、対米ドルでは円高が進行したものの、2017年2月にインターシル社の買収を完了し、同社の売上が当社の連結売上として計上されたことが、売上増の主な要因であります。
(半導体売上高)
当第2四半期連結累計期間の半導体売上高は、前年同一期間と比べ4.2%増加し3,811億円となりました。
当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「産業向け事業」、「ブロードベースド向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車向け事業>:1,982億円
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(system-on-a-chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間における自動車向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ1.8%減少し1,982億円となりました。主に、「車載制御」の売上が横ばいで推移したものの、「車載情報」の売上が減少したことによるものであります。
<産業向け事業>:1,023億円
産業向け事業には、スマート社会を支える「スマートファクトリー」、「スマートホーム」および「スマートインフラ」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラおよびSoCを中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間における産業向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ9.2%増加し1,023億円となりました。主に「スマートインフラ」の売上が横ばいで推移したものの、FA(Factory Automation)をはじめとする産業機器や中国向けエアコンなどの需要増により、「スマートファクトリー」および「スマートホーム」の売上が増加したことによるものであります。
<ブロードベースド向け事業>:789億円
ブロードベースド向け事業は、分野を問わない幅広い用途を対象としており、当事業において、当社グループは「汎用マイクロコントローラ」および「汎用アナログ半導体」を中心に提供しております。
当第2四半期連結累計期間におけるブロードベースド向け事業の売上高は、前年同一期間と比べ15.7%増加し789億円となりました。主に「汎用マイクロコントローラ」の売上が横ばいで推移したものの、インターシル社の買収により「汎用アナログ半導体」の売上が増加したことによるものであります。
<その他半導体事業>:17億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第2四半期連結累計期間のその他売上高は、前年同一期間と比べ6.2%減少し83億円となりました。
(営業利益)
当第2四半期連結累計期間の営業利益は436億円となり、前年同一期間と比べ120億円の増加となりました。これは、インターシル社の統合によるブロードベースド向け事業や産業分野向け事業の安定的な需要による売上高の増加などによるものであります。
(経常利益)
当第2四半期連結累計期間の経常利益は415億円となり、前年同一期間と比べ111億円の増加となりました。これは、営業利益が増加したことなどによるものであります。
(親会社株主に帰属する四半期純利益)
当第2四半期連結累計期間の親会社株主に帰属する四半期純利益は494億円となり、前年同一期間と比べ131億円の増加となりました。これは、経常利益の増加に加え、偶発損失引当金の戻入や米国子会社同士の合併に伴う繰延税金資産の計上により税金費用が一時的に減少したことなどによるものであります。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)
| 前連結会計年度 (2017年12月31日) | 当第2四半期 連結会計期間 (2018年6月30日) | 前期末比 増(減) | |
| 総資産 | 10,627 | 10,443 | △184 |
| 純資産 | 5,119 | 5,506 | 387 |
| 自己資本 | 5,072 | 5,445 | 373 |
| 自己資本比率(%) | 47.7 | 52.1 | 4.4 |
| 有利子負債 | 2,295 | 2,316 | 21 |
| D/Eレシオ(倍) | 0.45 | 0.43 | △0.02 |
当第2四半期連結会計期間の総資産は10,443億円で、前連結会計年度と比べ184億円の減少となりました。これは、のれんや技術資産の償却などで無形固定資産が減少したことなどによるものであります。純資産は5,506億円で、前連結会計年度と比べ387億円の増加となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益を494億円計上したことなどによるものであります。
自己資本は、前連結会計年度と比べ373億円増加し、自己資本比率は52.1%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ21億円の増加となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.43倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)
| 前第2四半期 連結累計期間 | 当第2四半期 連結累計期間 | |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 692 | 625 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | △3,754 | △336 |
| フリー・キャッシュ・フロー | △3,062 | 289 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 902 | △54 |
| 現金及び現金同等物の期首残高 | 3,543 | 1,395 |
| 現金及び現金同等物の期末残高 | 1,266 | 1,603 |
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、625億円の収入となりました。これは主として、未払金及び未払費用の支払いや法人税等の支払いがあったものの、税金等調整前四半期純利益を464億円計上したこと、およびその中に含まれる減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは、336億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出を計上したことなどによるものであります。
この結果、当第2四半期連結累計期間におけるフリー・キャッシュ・フローは、289億円の収入となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・フローは、54億円の支出となりました。これは主として主要取引銀行などへ借入契約の返済を行ったこと、および主要取引銀行との既存のコミットメントライン契約に係る借入を実行したことなどによるものであります。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は634億円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第2四半期連結累計期間の末日現在(2018年6月30日)における当社グループの従業員数は20,296人となり、前連結会計年度の末日現在(2017年12月31日)と比べ、217人減少しました。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、第1四半期連結会計期間に係る四半期報告書提出日時点においては確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
第3四半期連結累計期間(2018年1月1日～9月30日)における投資額は、合計約170億円を計画しております。設備投資額は、当社グループにおける有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の当該期間中の投資決定ベースの金額を表しております。
主な投資内容としては、前工程や後工程の増強に係る設備投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第2四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。