四半期報告書-第15期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当第1四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(以下「当第1四半期」)における連結業績は以下のとおりであります。
(単位:億円)

	前第1四半期 連結累計期間	当第1四半期 連結累計期間	前年同期比 増(減)
売 上 高	1,793	1,520	△273	△15.2%
(半導体売上高)	1,745	1,475	△270	△15.5%
(その他売上高)	48	44	△3	△7.1%
営 業 利 益	324	186	△138	△42.7%
経 常 利 益	334	163	△171	△51.3%
親会社株主に帰属する 四 半 期 純 利 益	299	100	△199	△66.6%
米ドル為替レート(円)	120	111	―	―
ユーロ為替レート(円)	131	124	―	―

(売上高)
当第1四半期の売上高は、前第1四半期連結累計期間(以下「前第1四半期」)と比べ15.2%減少し1,520億円となりました。平成28年熊本地震により、当社グループの一部生産ラインが被災し、稼動停止したことに加え、円高の進行、さらには当社グループが推進している汎用向け事業を中心とした非注力製品からの撤退が、売上減の主な要因であります。
(半導体売上高)
当第1四半期の半導体売上高は、前第1四半期と比べ15.5%減少し1,475億円となりました。当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「汎用向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車向け事業>:736億円
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体およびSoC(システム・オン・チップ)を提供しております。
当第1四半期における自動車向け事業の売上高は、前第1四半期と比べ6.4%減少し736億円となりました。「車載制御」の売上は前第1四半期比横ばいで推移したものの、「車載情報」の売上が減少したことによるものであります。
<汎用向け事業>:729億円
汎用向け事業には、産業機器向け半導体を提供する「産業」、複合機などのOA(Office Automation)機器やネットワークインフラなどのICT(Information and Communication Technology)機器向け半導体を提供する「OA・ICT」およびその他の汎用半導体(家電向けを含む)を提供する「汎用製品」が含まれております。当社はそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体およびSoCを提供しております。
当第1四半期における汎用向け事業の売上高は、前第1四半期と比べ22.8%減少し729億円となりました。主に当社グループが推進している事業の選択と集中として、非注力製品からの撤退を進めていることなどにより、「産業」、「OA・ICT」および「汎用製品」の売上が減少したことによるものであります。
<その他半導体事業>:10億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第1四半期におけるその他売上高は、前第1四半期と比べ7.1%減少し44億円となりました。
(営業利益)
当第1四半期の営業利益は186億円となり、前第1四半期と比べ138億円の減少となりました。これは、平成28年熊本地震により、一部生産ラインが稼働停止したことによる機会損失が発生したことに加え、為替レートが悪化したことなどによるものであります。
(経常利益)
当第1四半期の経常利益は163億円となりました。これは、為替差損や支払利息などの営業外費用を27億円計上したことなどにより、営業外損益が23億円の損失となったことによるものです。
(親会社株主に帰属する四半期純利益)
当第1四半期の親会社株主に帰属する四半期純利益は100億円となり、前第1四半期と比べ199億円の減少となりました。これは、営業利益が減少したことに加え、平成28年熊本地震による損失を特別損失に計上したことなどによるものであります。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)

	前連結会計年度 (平成28年3月31日)	当第1四半期 連結会計期間 (平成28年6月30日)	前期末比 増(減)
総 資 産	8,494	8,232	△262
純 資 産	3,817	3,755	△62
自 己 資 本	3,795	3,735	△60
自己資本比率(%)	44.7	45.4	0.7
有 利 子 負 債	2,443	2,379	△65
D/Eレシオ(倍)	0.64	0.64	△0.01

当第1四半期連結会計期間の総資産は8,232億円で、前連結会計年度と比べ262億円の減少となりました。これは、当第1四半期連結会計期間において、受取手形及び売掛金、商品及び製品や仕掛品が減少したことなどによるものであります。純資産は3,755億円で、前連結会計年度と比べ62億円の減少となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益を100億円計上したものの、円高により為替換算調整勘定が悪化したことなどによるものであります。
自己資本は、前連結会計年度と比べ60億円減少し、自己資本比率は45.4%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ65億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.64倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)

	前第1四半期 連結累計期間	当第1四半期 連結累計期間
営業活動によるキャッシュ・フロー	315	275
投資活動によるキャッシュ・フロー	△54	△87
フリー・キャッシュ・フロー	262	189
財務活動によるキャッシュ・フロー	△37	△99
現金及び現金同等物の期首残高	3,437	3,984
現金及び現金同等物の期末残高	3,687	3,973

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の営業活動によるキャッシュ・フローは275億円の収入となりました。これは主として、税金等調整前四半期純利益を107億円計上したこと、およびその中に含まれる減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の投資活動によるキャッシュ・フローは87億円の支出となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出を計上したことなどによるものであります。
この結果、当第1四半期におけるフリー・キャッシュ・フローは、189億円の収入となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期の財務活動によるキャッシュ・フローは99億円の支出となりました。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期における当社グループ全体の研究開発活動の金額は244億円であります。
なお、当第1四半期において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第1四半期の末日現在(平成28年6月30日)における当社グループの従業員数は18,831人となり、前連結会計年度の末日現在(平成28年3月31日)と比べ、生産構造改革などにより329人減少しました。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、前事業年度の有価証券報告書提出日時点においては確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
当第2四半期連結累計期間における投資額は、合計約290億円を計画しております。設備投資額は、当社グループにおける有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表しています。
主な投資内容としては、前工程や後工程の増強に係る設備投資や、平成28年熊本地震に伴う被災工場の復旧などによる震災対策投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第1四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。