四半期報告書-第14期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間の業績は次のとおりであります。
(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間	前年同期比 増(減)
売上高	6,089	5,255	△834	△13.7%
(半導体売上高)	5,782	5,124	△658	△11.4%
(その他売上高)	307	131	△176	△57.3%
営業利益	800	881	81	10.1%
経常利益	823	909	86	10.4%
親会社株主に帰属する 四半期純利益	733	760	27	3.7%
米ドル為替レート(円)	105	122	-	-
ユーロ為替レート(円)	140	134	-	-

(売上高)
当第3四半期連結累計期間の売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ13.7%減少し5,255億円となりました。米ドル為替レートが改善したものの、当社グループが推進している事業の選択と集中により、携帯端末など中小型パネル向け表示ドライバICなどの半導体売上高が減少したことが、主な要因であります。
(半導体売上高)
当第3四半期連結累計期間の半導体売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ11.4%減少し5,124億円となりました。当社グループの主要な事業内容である「自動車向け事業」、「汎用向け事業」およびこれらに属さない「その他半導体」の各売上高は、以下のとおりであります。
<自動車向け事業>:2,402億円
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを抑制する半導体を提供する「車載制御」とカーナビケーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoC(system-on-chip)を提供しております。
当第3四半期連結累計期間における自動車向け事業の売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ0.2%減少し2,402億円となりました。主に「車載情報」の売上が減少したことによるものであります。
<汎用向け事業>:2,688億円
汎用向け事業には、産業機器や白物家電など向け半導体を提供する「産業・家電」、複合機などのOA(Office Automation)機器やネットワークインフラなどのICT(Information and Communication Technology)機器向け半導体を提供する「OA・ICT」およびその他の汎用半導体を提供する「汎用製品」が含まれております。当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、アナログ&パワー半導体、SoCを提供しております。
当第3四半期連結累計期間における汎用向け事業の売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ19.4%減少し2,688億円となりました。主に、「産業・家電」および「OA・ICT」の売上が増加したものの、当社グループが推進している事業の選択と集中などにより、「汎用製品」の売上が減少したことによるものであります。「汎用製品」においては、中小型パネル向け表示ドライバICを事業対象とする連結子会社であった㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を平成26年10月1日付で米国Synaptics Incorporatedの欧州子会社に譲渡したため、前第3四半期連結累計期間と比べ売上が減少しました。
<その他半導体事業>:35億円
その他半導体事業には、主に受託生産やロイヤルティ収入が含まれております。
当第3四半期連結累計期間におけるその他半導体事業の売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ10.4%減少し35億円となりました。
(その他売上高)
その他売上高には、当社の設計および製造子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などが含まれております。
当第3四半期連結累計期間のその他売上高は、前第3四半期連結累計期間と比べ57.3%減少し131億円となりました。主に前第3四半期連結累計期間において、㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を平成26年10月1日に譲渡した後も、譲渡先のSynaptics Incorporatedの欧州子会社の販売システムが整備された同年10月末まで、中小型パネル向け表示ドライバICを代行販売したことによるものです。
(営業利益)
当第3四半期連結累計期間の営業利益は881億円となり、前第3四半期連結累計期間と比べ81億円の改善となりました。これは、米ドル為替レートが改善したことに加え、構造改革施策の実行により売上総利益率などの収益構造が改善したことなどによるものであります。
(経常利益)
当第3四半期連結累計期間の経常利益は909億円となり、前第3四半期連結累計期間と比べ86億円の改善となりました。これは、営業損益が改善したことなどによるものであります。
(親会社株主に帰属する四半期純利益)
当第3四半期連結累計期間の親会社株主に帰属する四半期純利益は760億円となり、前第3四半期連結累計期間と比べ27億円の改善となりました。これは、営業損益や経常損益が改善したものの、事業譲渡益などの特別利益が減少したことなどによるものであり、前第3四半期累計期間とほぼ同水準となりました。
(2)財政状態
<資産、負債および純資産>(単位:億円)

	前連結会計年度 (平成27年3月31日)	当第3四半期 連結会計期間 (平成27年12月31日)	前期末比 増(減)
総資産	8,401	8,628	227
純資産	3,119	3,793	674
自己資本	3,095	3,770	675
自己資本比率(%)	36.8	43.7	6.9
有利子負債	2,597	2,521	△77
D/Eレシオ(倍)	0.84	0.67	△0.17

当第3四半期連結会計期間(以下「当第3四半期」)の総資産は8,628億円で、前連結会計年度と比べ227億円の増加となりました。これは、当第3四半期連結累計期間において、構造改革施策の推進により税金等調整前四半期純利益を計上したため、営業活動に関するキャッシュ・フローが改善し現金及び預金が増加したことなどによるものであります。純資産は3,793億円で、前連結会計年度と比べ674億円の増加となりました。新興国通貨に対して円高となり為替換算調整勘定が悪化したものの、親会社株主に帰属する四半期純利益を760億円計上したことなどによるものであります。
自己資本は、前連結会計年度と比べ675億円増加し、自己資本比率は43.7%となりました。また、有利子負債は、前連結会計年度と比べ77億円の減少となりました。これらの結果、D/Eレシオは0.67倍となりました。
<キャッシュ・フロー>(単位:億円)

	前第3四半期 連結累計期間	当第3四半期 連結累計期間
営業活動によるキャッシュ・フロー	925	1,092
投資活動によるキャッシュ・フロー	△186	△270
フリー・キャッシュ・フロー	740	822
財務活動によるキャッシュ・フロー	△179	△187
現金及び現金同等物の期首残高	2,659	3,437
現金及び現金同等物の期末残高	3,358	4,051

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは1,092億円の収入となりました。これは主として、税金等調整前四半期純利益を817億円計上したことに加え、その中に含まれる減価償却費などの非資金項目を調整したことなどによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは270億円の支出となりました。これは主として、貸付金の回収による収入があったものの、有形固定資産の取得による支出を302億円計上したことなどによるものであります。
この結果、当第3四半期連結累計期間におけるフリー・キャッシュ・フローは822億円の収入となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・フローは187億円の支出となりました。
(3) 事業上および財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は701億円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 従業員数
当第3四半期連結累計期間の末日現在(平成27年12月31日)における当社グループの従業員数は19,741人となり、前連結会計年度の末日現在(平成27年3月31日)と比べ、1,342人減少しました。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
また、従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。)であります。
(6) 主要な設備
当連結会計年度における当社グループの設備投資の新設、除却などの具体的な計画については、第2四半期連結会計期間に係る四半期報告書提出日時点において確定しておりませんでしたが、次のとおりその計画が確定しました。
当連結会計年度における投資額は、合計で約560億円を計画しております。設備投資額は、当社グループにおける有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表しています。
主な投資内容としては、前工程や後工程の増強に係る設備投資や、平成25年8月2日に公表した生産構造改革に伴う設備投資であります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
また、当第3四半期連結累計期間において、主要な設備に重要な異動はありません。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。