四半期報告書-第26期第2四半期(平成30年11月1日-平成31年1月31日)
(重要な後発事象)
(事業の譲り受け)
当社は、平成31年3月4日開催の臨時取締役会において山田電音株式会社の事業の一部を譲り受けることを決議し、同日付で事業譲渡契約を締結いたしました。
(1)事業の一部を譲り受ける目的
当社は、イメージセンサー、ディスプレイ及びディスプレイドライバーICの製造工程の各検査工程(シリコンウェファ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイについてはアレイ検査から表示検査まで幅広く提供)に使用される検査装置の開発、製造、販売貸与並びに技術サポートを展開しております。加えて、2016年8月より新規事業への本格的取り組みとして、オーディオ事業、新エネルギー関連事業ならびにヘルスケア方面への取組みを行ってまいりました。
山田電音株式会社は、早くから音響機器事業をはじめ、半導体メーカー向けにコストパフォーマンスの高いLSIテスターやパワーデバイステスター、半導体寿命試験器の開発・製造・販売ならびにサービスを行っており、高い技術を持っています。
今回の譲り受けにより当社は、オーディオ機器設計開発並びに、大阪以西の販売網充実、また、開発中の太陽光モニタリングシステム、そして計画中のヘルスケア事業における各種センシングハードウエア・ソフトウエアの製造技術の獲得等、新規事業推進加速に不可欠な、トータルシステム設計製造技術を手に入れるとともに、既存事業領域では、開発陣営の強化、営業力の強化、そして海外からの急な大量受注にも余裕をもって対応でき、且つ新規、既存両事業の規模の拡大と、よりスピーディーで顧客満足度の高いサービスの提供を確立、新たな付加価値の高い製品提供を可能とすることを目指します。このように今回の譲り受けは、新規事業領域、既存事業領域ともに高いシナジー効果が見込まれており、企業価値の向上が図れると判断いたしました。
(2)事業の一部を譲り受ける相手会社の名称
山田電音株式会社
(3)事業の一部をを譲り受ける相手会社の概要
(4)譲り受ける事業の内容
音響関連機器、半導体テスト装置及び半導体信頼性試験装置の開発設計製造、フラッシュROM書込みサー
ビス、半導体テストサービス、半導体テストプログラムの開発支援、他
(5)譲り受けの時期
平成31年3月4日 契約締結日
平成31年3月18日 事業譲り受け(予定)
(6)譲り受けの価額
300,000千円
(7)支払資金の調達及び支払い方法
自己資金により充当
(8)発生したのれんの金額、発生要因、償却の方法及び償却期間
内容を精査中であるため、未確定であります。
(事業の譲り受け)
当社は、平成31年3月4日開催の臨時取締役会において山田電音株式会社の事業の一部を譲り受けることを決議し、同日付で事業譲渡契約を締結いたしました。
(1)事業の一部を譲り受ける目的
当社は、イメージセンサー、ディスプレイ及びディスプレイドライバーICの製造工程の各検査工程(シリコンウェファ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイについてはアレイ検査から表示検査まで幅広く提供)に使用される検査装置の開発、製造、販売貸与並びに技術サポートを展開しております。加えて、2016年8月より新規事業への本格的取り組みとして、オーディオ事業、新エネルギー関連事業ならびにヘルスケア方面への取組みを行ってまいりました。
山田電音株式会社は、早くから音響機器事業をはじめ、半導体メーカー向けにコストパフォーマンスの高いLSIテスターやパワーデバイステスター、半導体寿命試験器の開発・製造・販売ならびにサービスを行っており、高い技術を持っています。
今回の譲り受けにより当社は、オーディオ機器設計開発並びに、大阪以西の販売網充実、また、開発中の太陽光モニタリングシステム、そして計画中のヘルスケア事業における各種センシングハードウエア・ソフトウエアの製造技術の獲得等、新規事業推進加速に不可欠な、トータルシステム設計製造技術を手に入れるとともに、既存事業領域では、開発陣営の強化、営業力の強化、そして海外からの急な大量受注にも余裕をもって対応でき、且つ新規、既存両事業の規模の拡大と、よりスピーディーで顧客満足度の高いサービスの提供を確立、新たな付加価値の高い製品提供を可能とすることを目指します。このように今回の譲り受けは、新規事業領域、既存事業領域ともに高いシナジー効果が見込まれており、企業価値の向上が図れると判断いたしました。
(2)事業の一部を譲り受ける相手会社の名称
山田電音株式会社
(3)事業の一部をを譲り受ける相手会社の概要
| 名称 | 山田電音株式会社 |
| 本店所在地 | 大阪市北区長柄中3丁目13番10号 |
| 代表者の役職・氏名 | 代表取締役社長 松井秀夫 |
| 主な事業内容 | 音響関連機器、半導体テスト装置及び半導体信頼性試験装置の開発設計製造、フラッシュROM書込みサービス、半導体テストサービス、半導体テストプログラムの開発支援、他 |
| 資本金 | 75,000千円 |
| 設立年月日 | 昭和33年2月8日 |
(4)譲り受ける事業の内容
音響関連機器、半導体テスト装置及び半導体信頼性試験装置の開発設計製造、フラッシュROM書込みサー
ビス、半導体テストサービス、半導体テストプログラムの開発支援、他
(5)譲り受けの時期
平成31年3月4日 契約締結日
平成31年3月18日 事業譲り受け(予定)
(6)譲り受けの価額
300,000千円
(7)支払資金の調達及び支払い方法
自己資金により充当
(8)発生したのれんの金額、発生要因、償却の方法及び償却期間
内容を精査中であるため、未確定であります。