四半期報告書-第31期第3四半期(2023/07/01-2023/09/30)

(重要な後発事象)
(第三者割当による新株式の発行等)
当社は、2023年9月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香港)有限公司(以下「楽言」といいます。)との間で楽言を割当予定先として第三者割当による新株式を発行(以下「本第三者割当増資」といいます。)することについて決議いたしました。
新株引受契約は2023年10月2日に締結し、払込は2023年10月19日に完了しております。
1.本第三者割当増資の目的
第3四半期連結会計年度末における当社の状況としては、強固な収益基盤の確立が急務であると認識しております。そのため、短期的に収益基盤の確立を行うためには、既存事業の経営効率の改善に加え、次世代検査装置の開発を完了し収益の柱とすること、またSoCなど複合IC検査装置及びパワー半導体市場への参入、それに伴う技術者の採用等、事業規模の拡大を行うことが急務であると判断しました。そのため、事業の基盤形成を行うべく後述する資金使途における事業資金の確保のため、本第三者割当による資金調達を行うことといたしました。
2.募集の概要
(1) 払込期間 2023年10月2日～2023年11月30日
(2) 発行新株式数 3,669,000株
(3) 発行価額 1株につき109円
(4) 資本組入額 1株につき54.5円
(5) 資金調達の額 399,921,000円
(6) 募集又は割当方法(割当予定先) 第三者割当の方法により、全株式を楽言に割り当てます。
(7) その他 上記各号については、金融商品取引法に基づく届出の効力発生を条件としております。
3.本第三者割当増資の割当先の概要
(1) 名称 楽言海外国際(香港)有限公司
(2) 本店の所在地 香港金鐘金鐘道89號力寶中心第一座10楼1003室
(3) 代表者の役職・氏名 Director 胡海勇
(4) 事業内容 中国、韓国、日本における半導体検査装置関連製品の輸出入及び販売
(5) 資本金 359百万円 (2023年7月31日現在)
4.株式割当数及びその算定根拠
当社の資金需要、楽言との業務協力及び当社の親会社であります武漢精測電子集団股份有限公司の持分割合等を総合的に勘案し、協議・検討を行った結果、株式割当数は、3,669,000株が相当であると判断いたしました。
5.資金使途

具体的な使途	金額(百万円)	支出予定時期
① 次世代先端システム(WTS-9000S)開発資金及びバリエーション展開費用	70	2023年10月～2024年8月
② 技術者増強に伴う人件費等(技術営業、開発技術者、アプリ、サポート開発人員)	100	2023年10月～2024年12月
③ Soc向け検査装置市場への参入のための準備費用	150	2023年12月～2024年12月
④ その他運転資金	72	2023年10月～2024年4月
計	392