四半期報告書-第43期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年12月31日)におけるわが国経済は、企業の景況感が改善し、設備投資計画にも堅調さが見られるなど、拡大基調で推移いたしました。
このような状況の中、日本市場におきましては、計測制御用ボードや無線LANなどのIoT機器製品の販売が好調に推移いたしました。また、半導体関連業界の設備投資が活発であることから、引き続き制御機器製品の販売が好調で、売上が大きく増加いたしました。
一方、海外市場におきましては、米国の医療機器業界で新規設備投資に一部慎重な動きがあったものの、全体では概ね横ばいで推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は18,661百万円(前年同期比12.1%増)となりました。利益面につきましては、売上高の増加と生産性の向上により、営業利益は937百万円(前年同期比62.6%増)、経常利益は933百万円(前年同期比93.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は657百万円(前年同期比86.9%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(製品名称の変更)
第1四半期連結会計期間より計測制御製品とネットワーク製品を統合し「IoT機器製品」に、EMS製品を「制御機器製品」とそれぞれ名称を変更しております。
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における資産の残高は20,320百万円となり、前連結会計年度末に比べ502百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加609百万円、売上債権の増加118百万円、投資有価証券の増加100百万円、現金及び預金の減少319百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第3四半期連結会計期間末における負債の残高は11,421百万円となり、前連結会計年度末に比べ68百万円減少いたしました。これは主に借入金の減少498百万円、仕入債務の増加431百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は8,898百万円となり、前連結会計年度末に比べ570百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加525百万円、その他有価証券評価差額金の増加69百万円によるものであります。
(3) 研究開発活動
IoT機器製品では、新しいクラウドデータサービス「CONPROSYS CDS2」を開発し、7月に公開いたしました。また、920MHz帯無線を利用した無線I/O(入出力)機器などを開発いたしました。
産業用コンピュータ製品では、組み込み専用OS「Windows Embedded Compact 7」を搭載したパネルコンピュータ「PT-310シリーズ」を開発し、9月に発売いたしました。また、最新のCPUを搭載した高性能モデルや車載に特化した高耐環境モデルなど、各種FANレスボックスコンピュータを開発いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は854百万円(前年同期比8.0%増)となりました。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年12月31日)におけるわが国経済は、企業の景況感が改善し、設備投資計画にも堅調さが見られるなど、拡大基調で推移いたしました。
このような状況の中、日本市場におきましては、計測制御用ボードや無線LANなどのIoT機器製品の販売が好調に推移いたしました。また、半導体関連業界の設備投資が活発であることから、引き続き制御機器製品の販売が好調で、売上が大きく増加いたしました。
一方、海外市場におきましては、米国の医療機器業界で新規設備投資に一部慎重な動きがあったものの、全体では概ね横ばいで推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は18,661百万円(前年同期比12.1%増)となりました。利益面につきましては、売上高の増加と生産性の向上により、営業利益は937百万円(前年同期比62.6%増)、経常利益は933百万円(前年同期比93.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は657百万円(前年同期比86.9%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(製品名称の変更)
第1四半期連結会計期間より計測制御製品とネットワーク製品を統合し「IoT機器製品」に、EMS製品を「制御機器製品」とそれぞれ名称を変更しております。
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における資産の残高は20,320百万円となり、前連結会計年度末に比べ502百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加609百万円、売上債権の増加118百万円、投資有価証券の増加100百万円、現金及び預金の減少319百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第3四半期連結会計期間末における負債の残高は11,421百万円となり、前連結会計年度末に比べ68百万円減少いたしました。これは主に借入金の減少498百万円、仕入債務の増加431百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は8,898百万円となり、前連結会計年度末に比べ570百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加525百万円、その他有価証券評価差額金の増加69百万円によるものであります。
(3) 研究開発活動
IoT機器製品では、新しいクラウドデータサービス「CONPROSYS CDS2」を開発し、7月に公開いたしました。また、920MHz帯無線を利用した無線I/O(入出力)機器などを開発いたしました。
産業用コンピュータ製品では、組み込み専用OS「Windows Embedded Compact 7」を搭載したパネルコンピュータ「PT-310シリーズ」を開発し、9月に発売いたしました。また、最新のCPUを搭載した高性能モデルや車載に特化した高耐環境モデルなど、各種FANレスボックスコンピュータを開発いたしました。
この結果、当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は854百万円(前年同期比8.0%増)となりました。