四半期報告書-第20期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における経済環境は、消費税率引き上げに伴う駆け込み需要の反動により、設備投資や生産活動に弱い動きがみられ、個人消費や企業収益にも改善に足踏みがみられるものの、雇用情勢は着実に改善しており、景気は緩やかな回復基調が続きました。しかしながら、米国金融政策の動向や財政問題の影響、新興国経済の動向等により、景気が下振れするリスクもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
半導体業界においては、スマートフォンやタブレット型端末と共にクラウドサービス拡充やビッグデータの利用によりサーバー需要が増加し、半導体の高性能化・低消費電力を可能にする微細化技術関連投資を進める動きは堅調に推移しました。
このような環境のもとで、当社グループは、主力の電子ビームマスク描画装置等の拡販に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における連結売上高は、17,711,032千円(前年同期比12.7%減)、営業利益4,581,101千円(前年同期比48.5%減)、経常利益4,551,824千円(前年同期比48.6%減)、四半期純利益2,857,800千円(前年同期比46.4%減)となりました。
セグメントの業績につきましては、当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行なっており、当該事業以外に事業の種類がないため、記載しておりません。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ3,445,951千円減少し、18,006,196千円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において営業活動の結果取得した資金は、2,379,653千円(前年同期は581,018千円の取得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益4,528,748千円、売上債権の減少4,167,081千円及び仕入債務の増加1,063,792千円等に対し、たな卸資産の増加4,127,479千円及び法人税等の支払額4,106,273千円等が相殺されたことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において投資活動の結果使用した資金は、3,569,803千円(前年同期は1,874,877千円の使用)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出3,456,170千円等に対し、定期預金の払戻による収入147,000千円等が相殺されたことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において財務活動の結果使用した資金は、2,261,351千円(前年同期は2,036,728千円の使用)となりました。これは主に配当金の支払額1,199,166千円及び長期借入金の返済による支出1,000,000千円等によります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、2,410,960千円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。