四半期報告書-第23期第2四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)

(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における経済環境は、個人消費や設備投資に持ち直しの動きがみられ、企業収益や雇用情勢にも改善がみられる等、景気は緩やかな回復基調が続きました。
しかしながら、海外景気の下振れ等により、景気を下押しするリスクもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
半導体業界においては、タブレット型端末やパソコン需要は低迷したものの、スマートフォン市場が堅調に推移したことで、フラッシュメモリやロジック半導体等の増産向け設備投資が高水準を維持し、韓国を中心として、半導体関連の設備投資は好調に推移しました。
また、主に自動車や家電製品等に用いられるパワー半導体市場では、次世代パワー半導体として期待される、SiCパワー半導体関連の設備投資を開始する動きもみられました。
一方、マスク製造装置市場は、ロジック半導体やファウンドリーメーカーを中心に、海外における設備投資は堅調に推移しましたが、国内向けが低調となり、総じてみれば、若干低調に推移しました。
このような環境のもとで、当社グループは、主力の電子ビームマスク描画装置及びSiCエピタキシャル成長装置等の拡販に努めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は、19,655,929千円(前年同期比21.6%減)、営業利益4,544,163千円(前年同期比47.4%減)、経常利益4,572,736千円(前年同期比48.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,222,248千円(前年同期比47.8%減)となりました。
セグメントの業績につきましては、当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業以外に事業の種類がないため、記載しておりません。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ5,409,009千円増加し、42,619,252千円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において営業活動の結果取得した資金は、7,539,979千円(前年同期は613,971千円の取得)となりました。これは主に、売上債権の減少6,019,248千円、税金等調整前四半期純利益4,572,736千円及び減価償却費1,054,365千円等に対し、仕入債務の減少1,811,062千円及び法人税等の支払額1,349,640千円等が相殺されたことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において投資活動の結果使用した資金は、635,212千円(前年同期は1,526,848千円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出475,685千円及び定期預金の預入による支出178,020千円等によります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において財務活動の結果使用した資金は、1,499,262千円(前年同期は1,552,409千円の使用)となりました。これは配当金の支払額1,499,262千円によります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、4,435,529千円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。