四半期報告書-第24期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

(1)財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当第1四半期連結会計期間末における資産は、88,321,500千円(前連結会計年度末比6,912,448千円減)となりました。これは、仕掛品等が増加した一方で、現金及び預金、受取手形及び売掛金等が減少したことが主な要因となっております。
当第1四半期連結会計期間末における負債は、25,178,993千円(前連結会計年度末比3,537,984千円減)となりました。これは、支払手形及び買掛金、退職給付に係る負債等が減少したことが主な要因となっております。
当第1四半期連結会計期間末における純資産は、63,142,506千円(前連結会計年度末比3,374,464千円減)となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純損失を計上したこと、配当金の支払いが発生したことが主な要因となっております。
b.経営成績
当第1四半期連結累計期間における経済環境は、個人消費に持ち直しの動きがみられ、設備投資は緩やかに増加しました。また、企業収益や雇用情勢も改善傾向にある等、景気は緩やかな回復基調が続きました。
しかしながら、海外景気の下振れ等により、景気を下押しするリスクもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
半導体業界においては、タブレット型端末やパソコン需要は低迷したものの、スマートフォン市場が堅調に推移したことで、フラッシュメモリやロジック半導体等の増産向け設備投資が活発化し、アジア地域や米国を中心に半導体需要は高水準を維持し、半導体関連の設備投資も韓国、中国を中心として好調に推移しました。
このような環境のもとで、当社グループは、主力の電子ビームマスク描画装置及びエピタキシャル成長装置等の拡販に努めてまいりました。
しかしながら、貨物航空機の運航が一時停止した影響等により、8,100,000千円相当の売上が6月から7月に変更となりました。結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は、3,128,690千円(前年同期比63.9%減)となりました。
なお、当該影響等は当第1四半期連結累計期間特有のものであり、第2四半期連結累計期間及び通期業績に与える影響はありません。
また、損益面につきましては、親会社株主に帰属する四半期純損失は、1,369,124千円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益1,485,946千円)となりました。
セグメントの経営成績につきましては、当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行なっており、当該事業以外に事業の種類がないため、記載しておりません。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、1,852,974千円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。