四半期報告書-第24期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

(1)財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当第2四半期連結会計期間末における資産は、95,373,511千円(前連結会計年度末比139,561千円増)となりました。これは、現金及び預金、仕掛品等が増加した一方で、受取手形及び売掛金等が減少したことが主な要因となっております。
当第2四半期連結会計期間末における負債は、26,427,025千円(前連結会計年度末比2,289,952千円減)となりました。これは、未払法人税等が増加した一方で、前受金、退職給付に係る負債等が減少したことが主な要因となっております。
当第2四半期連結会計期間末における純資産は、68,946,485千円(前連結会計年度末比2,429,514千円増)となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による増加に対して、配当金の支払いが発生したことが主な要因となっております。
b.経営成績
当第2四半期連結累計期間における経済環境は、個人消費に持ち直しの動きがみられ、設備投資は増加しました。また、企業収益は改善し、雇用情勢も着実に改善する等、景気は緩やかな回復基調が続きました。
しかしながら、海外景気の下振れ等により、景気を下押しするリスクもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
半導体業界においては、タブレット型端末やパソコン需要は低迷し、スマートフォン市場でも伸び悩みの動きがみられ、また、DRAM市場におきましては、先行き需給の悪化懸念もあり、一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きもみられました。しかしながら、足元の半導体需要はアジア地域や米国を中心に高水準を維持し、半導体関連の設備投資におきましても、中国を中心として好調に推移しました。
このような環境のもとで、当社グループにおきましても、中国をはじめとするアジア地域を中心に、主力の電子ビームマスク描画装置並びにマスク検査装置及びSiCエピタキシャル成長装置を拡販してまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は、23,087,909千円(前年同期比17.5%増)、営業利益5,602,731千円(前年同期比23.3%増)、経常利益5,859,175千円(前年同期比28.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4,370,673千円(前年同期比35.6%増)となりました。
セグメントの業績につきましては、当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業以外に事業の種類がないため、記載しておりません。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ1,526,967千円増加し、48,598,165千円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において営業活動の結果取得した資金は、4,966,723千円(前年同期は7,539,979千円の取得)となりました。これは主に、売上債権の減少2,509,045千円、税金等調整前四半期純利益5,859,175千円及び減価償却費1,383,917千円等に対し、たな卸資産の増加2,127,129千円及び退職給付に係る負債の減少1,887,881千円等が相殺されたことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において投資活動の結果使用した資金は、1,647,014千円(前年同期は635,212千円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,505,436千円及び定期預金の預入による支出150,750千円等によります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において財務活動の結果使用した資金は、1,799,445千円(前年同期は1,499,262千円の使用)となりました。これは主に、配当金の支払額1,798,988千円等によります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、4,809,282千円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。