四半期報告書-第24期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(1)財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
当第3四半期連結会計期間末における資産は、99,971,325千円(前連結会計年度末比4,737,376千円増)となりました。これは、現金及び預金、仕掛品等が増加した一方で、受取手形及び売掛金等が減少したことが主な要因となっております。
当第3四半期連結会計期間末における負債は、27,845,789千円(前連結会計年度末比871,189千円減)となりました。これは、未払法人税等が増加した一方で、退職給付に係る負債等が減少したことが主な要因となっております。
当第3四半期連結会計期間末における純資産は、72,125,536千円(前連結会計年度末比5,608,565千円増)となりました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による増加に対して、配当金の支払いが発生したことが主な要因となっております。
b.経営成績
当第3四半期連結累計期間における経済環境は、個人消費に持ち直しの動きがみられ、設備投資は増加しました。また、企業収益は改善し、雇用情勢も着実に改善する等、景気は緩やかな回復基調が続きました。しかしながら、米中貿易問題の影響等により、海外景気を下押しするリスクもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
半導体業界においては、タブレット型端末やパソコン需要は低迷し、スマートフォン市場でも伸び悩みの動きがみられ、また、DRAMやフラッシュメモリ等の需要が低迷した影響もあり、一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きもみられました。しかしながら、足元の半導体需要はアジア地域や米国を中心に高水準を維持し、半導体関連の設備投資におきましても、中国を中心として堅調に推移しました。
このような環境のもとで、当社グループにおきましては、アジア地域を中心に、主力の電子ビームマスク描画装置並びにマスク検査装置の販売が堅調に推移しました。また、SiCエピタキシャル成長装置の拡販にも注力してまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は37,818,336千円(前年同期比39.9%増)、営業利益9,894,085千円(前年同期比85.7%増)、経常利益10,200,151千円(前年同期比89.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益7,609,402千円(前年同期比109.2%増)となりました。
セグメントの業績につきましては、当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業以外に事業の種類がないため、記載しておりません。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、7,447,496千円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。