有価証券報告書-第75期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
有報資料
当社グループでは、新たな市場・領域に向けて、また顧客満足度を高めるべく、新商品の企画、研究開発に邁進しております。
技術関連業務を統括する技術本部に設置されている生産技術センターでは、各事業部門に協力し、生産工法の改革・自動化に取組み、増産・生産性向上・原価低減等に成果を挙げるとともに、お客様のご要求に応える新製品を実現させる一翼を担っております。
また全社開発プロジェクトを立ち上げており、お客様のご要求に応える新工法・新製品のご提供に向けて、開発を推進しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は358百万円であり、各セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果は下記のとおりであります。
[駆動システム]
ボールねじ関連では、小・中径ボールねじのシリーズ拡充や高速化対応アクチュエータの開発に取り組んで参りました。当社が開発した新循環方式「サイドデフレクタ™」を搭載した超高速コンパクトボールねじ「Aシリーズ」につきまして、お客様のご要求に応えられるよう、継続して改良を進めております。また、お客様のご使用条件をもとに適正なボールねじアクチュエータを簡単なステップで選定可能とする「ボールねじアクチュエータ選定ソフト」をリリースいたしました。さらに、自動化推進プロジェクトにおいて、生産プロセスの自動化に取り組んでいる他、直動システムプロジェクトにおいて、小・中径ボールねじをベースとした新型電動アクチュエータの開発を推進しているところであります。
当セグメントに係る研究開発費は123百万円であります。
[金型システム]
プレス型関連では、当社が開発した型内接着積層システム「Glue FASTEC®」および「LASER FASTEC®」に関し、受注していた大型プロジェクトの量産を開始するとともに、さらなるプロセスの改良と生産性の改善に注力しているところであります。また、さまざまなお客様のご要望にお応えすべく、新工法の開発にも取り組んでおります。
当セグメントに係る研究開発費は73百万円であります。
[機工・計測システム]
工作機械関連では、新シリーズ商品の開発に継続して取り組んでおります。お客様のご要望に応えるべく、画面より加工条件等を選択・入力可能とするユーザーフレンドリーな新開発対話型ソフト「GS-SmartTouch®」を搭載した、精密成形平面研削盤「GS-30Vs」とコラム移動型精密平面研削盤「GS-86CVs」を発売いたしました。海外のお客様向けに「GS-SmartTouch®」の多言語化にも取り組んでおります。
精密測定装置関連では、当社のシリコンウェーハ用超精密測定装置である「ナノメトロ®」の技術とノウハウを応用し、精密平面研削盤で加工した金型などのワークの精度評価システムとして開発いたしました超高精度平面度測定装置「SF-640M」について、より完成度を高めるべく、継続して改良を進めております。
当セグメントに係る研究開発費は161百万円であります。
技術関連業務を統括する技術本部に設置されている生産技術センターでは、各事業部門に協力し、生産工法の改革・自動化に取組み、増産・生産性向上・原価低減等に成果を挙げるとともに、お客様のご要求に応える新製品を実現させる一翼を担っております。
また全社開発プロジェクトを立ち上げており、お客様のご要求に応える新工法・新製品のご提供に向けて、開発を推進しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は358百万円であり、各セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果は下記のとおりであります。
[駆動システム]
ボールねじ関連では、小・中径ボールねじのシリーズ拡充や高速化対応アクチュエータの開発に取り組んで参りました。当社が開発した新循環方式「サイドデフレクタ™」を搭載した超高速コンパクトボールねじ「Aシリーズ」につきまして、お客様のご要求に応えられるよう、継続して改良を進めております。また、お客様のご使用条件をもとに適正なボールねじアクチュエータを簡単なステップで選定可能とする「ボールねじアクチュエータ選定ソフト」をリリースいたしました。さらに、自動化推進プロジェクトにおいて、生産プロセスの自動化に取り組んでいる他、直動システムプロジェクトにおいて、小・中径ボールねじをベースとした新型電動アクチュエータの開発を推進しているところであります。
当セグメントに係る研究開発費は123百万円であります。
[金型システム]
プレス型関連では、当社が開発した型内接着積層システム「Glue FASTEC®」および「LASER FASTEC®」に関し、受注していた大型プロジェクトの量産を開始するとともに、さらなるプロセスの改良と生産性の改善に注力しているところであります。また、さまざまなお客様のご要望にお応えすべく、新工法の開発にも取り組んでおります。
当セグメントに係る研究開発費は73百万円であります。
[機工・計測システム]
工作機械関連では、新シリーズ商品の開発に継続して取り組んでおります。お客様のご要望に応えるべく、画面より加工条件等を選択・入力可能とするユーザーフレンドリーな新開発対話型ソフト「GS-SmartTouch®」を搭載した、精密成形平面研削盤「GS-30Vs」とコラム移動型精密平面研削盤「GS-86CVs」を発売いたしました。海外のお客様向けに「GS-SmartTouch®」の多言語化にも取り組んでおります。
精密測定装置関連では、当社のシリコンウェーハ用超精密測定装置である「ナノメトロ®」の技術とノウハウを応用し、精密平面研削盤で加工した金型などのワークの精度評価システムとして開発いたしました超高精度平面度測定装置「SF-640M」について、より完成度を高めるべく、継続して改良を進めております。
当セグメントに係る研究開発費は161百万円であります。