当社グループでは、引き続き,厳しい景況の中にありますが、新たな市場・領域に向けて、また顧客満足度を高めるべく、新商品の企画、研究開発に邁進しております。
技術関連業務を統括する技術本部に設置されている開発センターでは、次世代の要素技術の研究で一定の成果を挙げ、その実用化を目指しております。各事業部門における商品開発の支援にも当たり、CAE技術活用等を図っております。
同本部の生産技術センターでは、各事業部門に協力し、生産性向上、原価低減等で成果を挙げております。さらに新工法開発に取組み、お客様のご要求に応える新製品実現を図っております。
また、新規事業開発部では、当社が長永年培ってきたコアコンピタンス(技術、市場)を土台に、最先端技術を取り込むことによって、新たな事業を創出すべく研究開発を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は230百万円であり、各セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果は下記のとおりです。
[駆動システム]
ボールねじ関連では、斬新な新商品「端末アダプター」「レジンナットボールねじ」を発売するとともに、より高精度化・高機能化を望む、お客様のご要求に応えるべく、新たな商品企画に着手しております。
当セグメントに係る研究開発費は82百万円であります。
[金型システム]
プレス型関連では、ハイブリッド車搭載用モータコアにつきまして、新製品を受注し、お客様における急激な生産立上げにもお応えいたしました。当社グループが開発いたしました、薄板磁性鋼板を接着剤によって金型内で自動積層させるシステム「Glue FASTEC」につきましても、お客様からのご要求に応えるべく、継続して開発・試作に取り組んでおります
当セグメントに係る研究開発費は58百万円であります。
[機工・計測システム]
ツーリング関連では、セミドライ加工用の微少量潤滑供給装置「エコセ-バ」においては、これまで適用できなかった工具に対して噴霧可能となる新機種の開発に取り組んでおります。
ゲージ関連では、油井管用ねじゲージ(APIゲージ)の新シリーズの拡充をほぼ完了させ、拡販に努めております。
工作機械関連では、大型研削盤においては操作性を向上させた新シリーズの開発を、小型研削盤においては省スペース化を実現した新機種の開発を、それぞれ完了させ、発売に向けて準備を進めております。
精密測定装置関連では、ウェーハ用平坦度測定機のさらなる高精度化・高機能化のご要求に応えるべく研究開発を推進しております。ミニマルファブ技術研究組合に参画し、小径ウェーハ用の測定機開発も手掛け、その試作機をSEMICON Japan 2013展に出品いたしました。
当セグメントに係る研究開発費は89百万円であります。