有価証券報告書-第71期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

当社グループでは、引き続き,厳しい景況の中にありますが、新たな市場・領域に向けて、また顧客満足度を高めるべく、新商品の企画、研究開発に邁進しております。
技術関連業務を統括する技術本部に設置されている開発センターでは、次世代の要素技術の開発に取り組むとともに、その実用化を目指しております。各事業部門における商品開発の支援にも当たり、CAE技術活用等を図っております。
同本部の生産技術センターでは、各事業部門に協力し、新工法開発に取組み、生産性向上・原価低減等に成果を挙げるとともに、お客様のご要求に応える新製品を実現させる一翼を担っております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は300百万円であり、各セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果は下記のとおりであります。
[駆動システム]
ボールねじ関連では、ボールねじと直動案内とをコンパクトに組み合わせた高精度・高機能商品の開発に取り組んでおります。また、お客様ごとの使用勝手を高めるべく、ボールねじアクチュエータのオプションを大幅に拡充いたしました。
当セグメントに係る研究開発費は97百万円であります。
[金型システム]
プレス型関連では、ハイブリッド車搭載用モータコアにつきまして、複数の新製品を受注し、生産立上げの準備を進めており、また、モータコアの周辺工程技術の開発も進めております。当社が開発いたしました、電磁鋼板の薄板を接着剤によって金型内で自動積層させるシステム「Glue FASTEC」につきましても、お客様からのご要求に応えるべく、継続して開発・試作に取り組んでおります。
当セグメントに係る研究開発費は108百万円であります。
[機工・計測システム]
工作機械関連では、省スペースを実現した新機種GS-30HLの開発を完了させ、発売いたしました。また、さらなる高効率・高精度・省スペースを図った新商品の開発を進めております。
精密測定装置関連では、ウェーハ用平坦度測定機の高精度化・高機能化のご要求に応えるべく研究開発を進め、次世代ウェーハに対応可能な繰り返し精度0.5nm以下を達成し、発売に向けて準備を進めております。ハーフインチウェーハ用平坦度測定機の開発も継続し、性能を向上させた試作機をSEMICON Japan 2014展に出品いたしました。
当セグメントに係る研究開発費は94百万円であります。