有価証券報告書-第124期(2023/04/01-2024/03/31)

(1) 技術の導入及び供与に関する契約等

契約会社名	相手方の名称	国・ 地域	契約の内容	契約期間
株式会社リコー	International Business Machines Corporation	米国	情報処理分野に関する包括的特許クロスライセンスの許諾 (相互)	2007年3月28日から 契約対象特許権の満了日まで
株式会社リコー	Adobe Inc.	米国	プリンター開発及び販売ライセンスの許諾 (導入)	1999年1月1日から 2025年3月31日まで
株式会社リコー	Lemelson Medical, Education & Research Foundation Limited Partnership	米国	コンピュータイメージ分析 (CIA) 他の特許実施権の許諾 (導入)	1993年3月31日から 契約対象特許権の満了日まで
株式会社リコー	HP Inc.	米国	文書処理システム分野に関する包括的特許クロスライセンスの許諾(相互)	2011年10月31日から 契約対象特許権の満了日まで
株式会社リコー	ブラザー工業株式会社	日本	事務機器製品に関する特許実施権の許諾(供与)	2019年10月1日から 2024年9月30日まで

(2) 事業統合契約及び吸収分割契約の締結
当社と東芝テック株式会社(以下、東芝テック)は、両社の複合機等の開発・生産に関する事業を統合(以下、本事業統合)するに当たっての諸条件を定めた契約、及び本事業統合に係る株主間契約を2023年5月19日に締結いたしました。
本事業統合を実施するため、当社は2024年2月6日に当社とリコーテクノロジーズ株式会社を母体とした複合機等の開発・生産を担う合弁会社(以下、本合弁会社)の間の吸収分割契約(以下、リコー吸収分割契約)を締結いたしました。また、東芝テックは、2024年2月6日、東芝テックと本合弁会社の間の吸収分割契約(以下、東芝テック吸収分割契約。リコー吸収分割契約とあわせて、以下、本吸収分割契約)を締結いたしました。
1.本事業統合及び本吸収分割の目的
当社は、使命と目指す姿に「“はたらく”に歓びを」を掲げ、持続的な成長とさらなる発展を目指してデジタルサービスの会社への変革に取り組んでいます。お客様に寄り添い、各種エッジデバイスと最適なアプリケーションを組み合わせてお客様の業務プロセスの変革と新たな価値創造に貢献しています。東芝テックは、経営理念である「ともにつくる、つぎをつくる。」を実践し、お客様やパートナーとともに新たな価値と社会課題解決のためのソリューションを共創するプラットフォーマーとして「グローバルトップのソリューションパートナー」になることを目指しております。
両社は、オフィスプリンティング市場の環境変化に対応するために、複合機等の開発・生産を担う合弁会社を組成し、オフィスプリンティング分野のものづくりの競争力・事業基盤の強化及び両社の技術・リソースを活用した新たな現場ソリューションの共同企画・開発を実現していきます。
両社は、共創により生み出した競争力のある高品質・高付加価値な製品を、それぞれのブランドで、それぞれの会社のユニークなユーザーエクスペリエンスを追求した製品として世界市場向けに提供します。それぞれの販売チャネルを通じて、様々なソフトウエアやサービスと組み合わせたソリューションとして提供し、顧客基盤や強みを生かしてお客様の業務ごとのニーズに寄り添ったデジタル化やワークフロー改善による生産性の向上に貢献します。そして、お客様が取り組むオフィスや現場のDX実現を支援することで、社会課題の解決に貢献します。
2.本事業統合及び本吸収分割の要旨
(1) 本事業統合及び本吸収分割の方式
本事業統合の範囲は、両社の国内・海外の複合機等の開発・生産に関する事業です。両社の対象事業を本合弁会社に承継させるため、主として吸収分割の方法により、本事業統合を実施します。当社の吸収分割は、当社を吸収分割会社、本合弁会社を吸収分割承継会社とする吸収分割です。東芝テックの吸収分割は、東芝テックを吸収分割会社、本合弁会社を吸収分割承継会社とする吸収分割です。
(2) 本吸収分割に係る割当の内容
本合弁会社は、当社の吸収分割の効力発生により承継する権利義務の対価として、当社に対して本合弁会社が新たに発行するその普通株式55株を、東芝テックの吸収分割の効力発生により承継する権利義務の対価として、東芝テックに対して本合弁会社が新たに発行するその普通株式45株を、それぞれ割当て交付します。
この結果、本事業統合後の本合弁会社への出資比率は、当社が85%、東芝テックが15%となります。
(3) 本事業統合及び本吸収分割の日程

両社の取締役会における本統合契約及び本株主間契約の締結の承認	2023年5月19日
本統合契約及び本株主間契約の締結	2023年5月19日
両社の取締役会における本吸収分割契約の締結の承認	2024年2月6日
本吸収分割契約の締結	2024年2月6日
本吸収分割の効力発生(本事業統合の効力発生)	2024年7月1日

3.本吸収分割に係る割当ての内容の根拠等
本吸収分割により当社及び東芝テックから分割される対象事業における収益の状況、将来の見通し等を総合的に勘案し、両社間で真摯に協議を重ねた結果、上記の本吸収分割に係る割当てを行うことで合意に至ったものです。
4.分割する事業内容

当社	東芝テック
複合機・プリンターとその周辺機器及び関連消耗品の開発・製造・OEM	複合機、オートIDシステム並びにそれらの関連商品の開発、製造等

5.本吸収分割後の吸収分割承継会社(本合弁会社)の概要

		吸収分割承継会社
(1)	名称	ETRIA(登記名称:エトリア株式会社)
(2)	所在地	神奈川県横浜市
(3)	代表者の役職・氏名	代表取締役 社長執行役員 中田克典
(4)	事業内容	事務機器・産業機器・光学機器、及びその周辺機器・消耗品等の開発・生産・販売等
(5)	資本金	500百万円
(6)	決算期	3月末日

(注)2024年3月31日現在の当該承継会社の概要は以下のとおりです。
名称 :リコーテクノロジーズ株式会社
所在地 :神奈川県海老名市泉二丁目7番1号
代表者の役職・氏名:代表取締役 田上亮
事業内容 :事務機器、光学機器、印刷機器等の周辺機器、消耗品等の開発・設計及び販売等
資本金 :10百万円
発行済株式数 :200株