有価証券報告書-第82期(2022/04/01-2023/03/31)

<戦略>2022年3月期の半導体製造装置事業に続き、2023年3月期はディスプレー製造装置および成膜装置事業とグラフィックアーツ機器事業の2事業を対象に、気候関連の移行リスク・物理リスクを評価し、重要なリスクを特定。地球温暖化対策が進まない現状維持のシナリオである3℃シナリオと、地球温暖化対策が進む1.5℃シナリオを使用して、シナリオ分析を実施しました。気候関連の事業機会についても特定しています。
中核事業である半導体製造装置事業においては、気候変動への意識の高まりから、製品稼働に伴う消費電力やCO₂排出量などに顧客の関心が集まっており、環境インパクトがより少ない半導体製造装置への要求が、今後ますます高まることが想定されます。また、特に地球温暖化対策が進む場合には、デジタル化社会とグリーン社会への投資ニーズから、関連する製品やサービスの需要が増加することが想定されます。
このような想定のもと、当社グループでは、事業所のCO₂排出量の削減に加え、製品稼働時のCO₂排出量削減に取り組んでおり、エネルギー消費、水および薬液消費量のより少ない半導体製造装置や、省エネ化に貢献する先端半導体の製造を実現する半導体製造装置のニーズに応えるべく、研究開発に注力しています。当社グループ単独での取り組みに加えて、環境対応開発を一層加速させるため、業界他社や業界団体とも協働しています。