半期報告書-第55期(2026/01/01-2026/12/31)

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当中間連結会計期間における経営環境は、国内経済においては、雇用・所得環境の改善を背景に緩やかな回復基調が続いたものの、原材料価格やエネルギー価格の高止まり、為替相場の変動などにより、先行きについては依然として不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、AIサーバー向けを中心に需要は引き続き旺盛に推移しており、これに伴い、メモリー半導体については供給不足の状況が継続し、価格の上昇基調が見られました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における売上高は126億84百万円(前年同期比24.4%減)、営業利益1億23百万円(前年同期比95.1%減)、経常利益2億70百万円(前年同期比88.6%減)、親会社株主に帰属する中間純利益35百万円(前年同期比97.8%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、2026年12月期1四半期連結会計期間より、報告セグメント「プロセス機器事業」内の「コーター」を「半導体装置」に含めて区分をしており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後の区分に組み替えた数値で比較しております。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、出荷済み装置の検収の遅れなどが影響し、売上高は60億80百万円(前年同期比14.2%減)となりました。
搬送装置部門につきましては、受注状況は回復傾向にあるものの、売上計上できる案件が少なかったため、売上高は34億52百万円(前年同期比11.7%減)となりました。
洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が鈍化していることから、売上高は11億35百万円(前年同期比4.9%減)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は106億68百万円(前年同期比12.5%減)、営業利益2億20百万円(前年同期比88.5%減)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、概ね計画通りであったものの、原材料の高騰や工場移転費用などの発生により、売上高は5億63百万円(前年同期比7%減)、営業損失2百万円(前年同期は56百万円の営業利益)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、出荷済み装置の検収遅れなどから売上高14億52百万円(前年同期比63.6%減)、営業損失89百万円(前年同期は5億17百万円の営業利益)となりました。
②財政状態
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は383億83百万円となり、前連結会計年度末に比べ5億73百万円増加しました。主な要因は、「現金及び預金」の減少14億98百万円、「受取手形及び売掛金」の増加3億97百万円、「電子記録債権」の減少5億88百万円、「棚卸資産」の増加17億95百万円、「その他」の増加4億17百万円によるものであります。有形固定資産は88億76百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億63百万円増加しました。主な要因は、「機械装置及び運搬具」の増加4億96百万円、「その他」の増加5億86百万円によるものであります。無形固定資産は1億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ5百万円減少しました。この要因は、「ソフトウエア」の減少4百万円、「その他」の減少1百万円によるものであります。投資その他の資産は10億66百万円となり、前連結会計年度末に比べ4百万円減少しました。主な要因は、「繰延税金資産」の減少17百万円、「その他」の増加10百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ16億26百万円増加し、485億20百万円となりました。
(負債)
当中間連結会計期間末における流動負債は158億92百万円となり、前連結会計年度末に比べ14億99百万円の増加となりました。主な要因は、「支払手形及び買掛金」の増加8億88百万円、「短期借入金」の増加3億21百万円、「契約負債」の増加25億57百万円、「電子記録債務」の減少14億78百万円、「未払金」の増加1億89百万円、「未払法人税等」の減少6億76百万円によるものであります。固定負債は57億20百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億57百万円の増加となりました。主な要因は、「その他」の減少12百万円、「長期借入金」の増加2億7百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ17億57百万円増加し、216億12百万円となりました。
(純資産)
当中間連結会計期間末における純資産合計は269億7百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億30百万円の減少となりました。主な要因は、「利益剰余金」の減少4億61百万円、「資本剰余金」の増加2百万円、「自己株式」の減少39百万円、「非支配株主持分」の増加20百万円、「為替換算調整勘定」の増加2億68百万円によるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4億89百万円減少し134億56百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は3億36百万円(前年同期は43億94百万円の獲得)となりました。これは、税金等調整前中間純利益2億70百万円、減価償却費5億22百万円、売上債権の減少2億49百万円、契約負債の増加24億3百万円を主とする資金の増加と、棚卸資産の増加16億76百万円、仕入債務の減少6億63百万円、法人税等の支払額8億26百万円を主とする資金の減少によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は2億90百万円(前年同期比93.6%減)となりました。これは、定期預金の純減少10億56百万円と有形固定資産の取得13億27百万円を主とする資金の減少によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は7百万円(前年同期は5億56百万円の支出)となりました。これは、短期借入金の借入1億70百万円、長期借入金の借入20億円による資金の増加と、長期借入金の返済16億40百万円、配当金の支払い4億97百万円を主とする資金の減少によるものであります。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
(4)研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額5億41百万円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当中間連結会計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。
この理由につきましては、当中間連結会計期間にプロセス機器事業の半導体装置、搬送装置および表面処理用機器事業の売上高が減少し、生産実績及び販売実績の減少につながったことによります。また、半導体メーカーの設備投資が回復基調にあるため受注高が増加しており、そのことにより受注残高も増加しております。

	当中間連結会計期間 (自 2026年1月1日 至 2026年6月30日)	前年同期比(%)
生産実績 (千円)	9,248,185	78.4
受注高 (千円)	47,770,007	489.1
受注残高 (千円)	54,743,633	226.9
販売実績 (千円)	12,684,558	75.6