研究開発費
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 6億5576万
- 2014年3月31日 +45.98%
- 9億5727万
- 2015年3月31日 +9.2%
- 10億4532万
- 2016年3月31日 +6%
- 11億800万
- 2017年3月31日 +2.08%
- 11億3100万
- 2018年3月31日 +5.48%
- 11億9300万
- 2019年3月31日 +5.95%
- 12億6400万
- 2020年3月31日 -11.95%
- 11億1300万
- 2021年3月31日 -10.51%
- 9億9600万
- 2022年3月31日 -33.13%
- 6億6600万
- 2023年3月31日 +92.64%
- 12億8300万
- 2024年3月31日 +4.68%
- 13億4300万
個別
- 2013年3月31日
- 5億826万
- 2014年3月31日 +32.23%
- 6億7207万
- 2015年3月31日 +7.46%
- 7億2218万
- 2016年3月31日 +15.07%
- 8億3100万
- 2017年3月31日 +21.18%
- 10億700万
- 2018年3月31日 +19.46%
- 12億300万
- 2019年3月31日 -12.14%
- 10億5700万
- 2020年3月31日 -12.02%
- 9億3000万
- 2021年3月31日 -2.69%
- 9億500万
- 2022年3月31日 -43.09%
- 5億1500万
- 2023年3月31日 +90.49%
- 9億8100万
- 2024年3月31日 +0.1%
- 9億8200万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※4 一般管理費に含まれる研究開発費の総額2024/06/21 11:19
- #2 主要な販売費及び一般管理費（連結）
- ※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2024/06/21 11:19
前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 退職給付費用 131 150 研究開発費 1,283 1,343 - #3 研究開発活動
- 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したICソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、生体分子、細胞などの解析に用いられるマイクロ流路デバイスの機能・性能向上のため要素技術開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、OA機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、CAEを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。2024/06/21 11:19
当連結会計年度に、研究開発費として1,343百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。
(1)Semiconductor事業