外部顧客への売上高 - 半導体機器事業
連結
- 2013年3月31日
- 53億9610万
- 2014年3月31日 +18.57%
- 63億9821万
- 2015年3月31日 +30.39%
- 83億4249万
- 2016年3月31日 +6.78%
- 89億800万
- 2017年3月31日 +15.6%
- 102億9800万
- 2018年3月31日 +16.3%
- 119億7700万
- 2019年3月31日 -0.45%
- 119億2300万
- 2020年3月31日 +18.85%
- 141億7000万
- 2021年3月31日 -8.81%
- 129億2100万
- 2022年3月31日 +23.14%
- 159億1100万
- 2023年3月31日 +47.27%
- 234億3200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- 3.主要な顧客ごとの情報2023/06/23 11:27
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) - #2 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2023/06/23 11:27
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。 - #3 沿革
- 2023/06/23 11:27
年次 摘要 2013年8月 シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 2013年12月 米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。