有価証券報告書-第59期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
注記事項「(会計方針の変更) 1 収益認識に関する会計基準等の適用」に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
この結果、従来の方法に比べて、当連結会計年度におけるセグメントごとの売上高は、「半導体製造装置」で188,757百万円増加し、「FPD製造装置」で6,301百万円増加しております。また、セグメント利益は、「半導体製造装置」で105,410百万円増加し、「FPD製造装置」で1,563百万円増加しております。
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。
注記事項「(会計方針の変更) 1 収益認識に関する会計基準等の適用」に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
この結果、従来の方法に比べて、当連結会計年度におけるセグメントごとの売上高は、「半導体製造装置」で188,757百万円増加し、「FPD製造装置」で6,301百万円増加しております。また、セグメント利益は、「半導体製造装置」で105,410百万円増加し、「FPD製造装置」で1,563百万円増加しております。