有価証券報告書-第60期(平成31年2月1日-令和2年1月31日)
| 名 称 | 住 所 | 資本金又は 出資金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所 有割合又は 被所有割合 | 関係内容 | |
| 所有 割合 (%) | 被所有 割合 (%) | |||||
| (連結子会社) | ||||||
| リョーヨーセミコン㈱ | 東京都中央区 | 100百万円 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 3名 |
| RYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD. | シンガポール 共和国 | S$8,000,000 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 1名 |
| RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED (注)6 | 中華人民 共和国 | HK$30,300,000 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| 菱洋電子(上海) 有限公司 (注)4 | 中華人民 共和国 | CNY58,301,950 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 2名 |
| RYOYO ELECTRO INDIA PVT.LTD. (注)3 | インド | INR140,000,000 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 (90.0) | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
| RYOYO ELECTRO (MALAYSIA) SDN.BHD.(注)3.5 | マレーシア | MYR1,000,000 | 半導体/デバイス ICT/ソリューション | 100.0 (100.0) | - | 当社が販売する商品の一部を相互に供給 役員の兼任 0名 |
(注)1.上記連結子会社は、特定子会社に該当いたしません。
2.上記連結子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。
3.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
4.2019年6月に菱洋電子(上海)有限公司は、非連結子会社であった菱洋電子貿易(大連)有限公司を吸収合併いたしました。これにより資本金は増加しております。
5.2019年8月にRYOYO ELECTRO(MALAYSIA)SDN.BHD.を設立いたしました。
6.RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITEDについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 ⑴ 売上高 14,060百万円
⑵ 経常利益 119百万円
⑶ 当期純利益 101百万円
⑷ 純資産額 2,224百万円
⑸ 総資産額 4,402百万円