1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した「半導体設計事業」、「電子部品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体設計事業」は、主に半導体の設計工程に係る製商品・サービスを顧客に販売しており、半導体の設計及び検証用のソフトウェア、テストシステム、並びに設計サービスから構成されております。
「電子部品事業」は、主に顧客の最終製品である電気・電子機器に組み込まれる製商品(部品)を販売しており、ハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成されております。