四半期報告書-第36期第3四半期(平成29年7月1日-平成29年9月30日)
有報資料
(1)経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、世界経済の回復に伴い輸出は堅調に推移しており、企業収益についても底堅く推移し、設備投資が持ち直しております。また、個人消費については雇用環境の改善が見られ消費者マインドが持ち直していることから、緩やかな回復が継続しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、通信分野では次世代通信5Gに移行していくための端境期は継続しており通信インフラへの投資は低調に推移しましたが、車載機器や半導体製造装置などの産業機器向けは堅調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、今後成長が見込まれる医療機器、産業機器、通信機器、データセンター向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、アナログ半導体、メモリ製品などを提案してまいりました。また、当社グループが新たに取り組んでいるIoT市場向けでは、平成29年10月に東京ビッグサイトで開催された「IoT Japan 2017」に出展し、グローバル展開が可能な産業用IoTパッケージなどを紹介し、プロモーションを実施しました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、設計受託およびODM(※2)の強化、自社製品の開発、ソリューションビジネスの開拓に取り組んでまいりました。また、平成29年9月にオランダ アムステルダムで開催された欧州最大の放送機器展「IBC 2017」に出展し、グループ会社の株式会社エクスプローラが開発した最新映像圧縮技術であるH.265/HEVCに対応した4K映像伝送システムを展示し、海外のお客様に紹介しました。スマートエネルギー事業においては、主に人工透析施設や産婦人科などの病院やクリニック、行政機関、企業などに対してLPガス発電システムや蓄電池を提供してまいりました。
この結果、売上高につきましては、248億2千1百万円(前年同期比0.5%減)となりました。半導体事業について、スーパーコンピュータ向けなどにアナログ半導体やメモリ製品が堅調だった一方で、前第3四半期連結累計期間に好調であった携帯端末向けのメモリ製品やオフィス機器向けの汎用ICが低調に推移したことにより、同事業の売上高は235億2百万円(前年同期比0.4%減)となりました。デザインサービス事業については、映像/放送機器向けが堅調に推移したものの、航空/宇宙、医療向けが減少したこと、自社製品開発が当初の想定よりも遅延し技術者を受託開発案件に割り当てられなかったことにより、同事業の売上高は11億7千4百万円(前年同期比6.2%減)となり、スマートエネルギー事業については、人工透析施設向けのLPガス発電システムが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は1億4千4百万円(前年同期比38.8%増)となりました。
営業利益については、売上高は若干減少したものの、売上総利益率が前第3四半期連結累計期間の9.3%から12.6%と大幅に改善したことを受け、6億9千1百万円(前年同期比10,085.8%増)となりました。売上総利益率が上昇した要因の一つは、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額の変動によるものです。前第3四半期連結累計期間においては急速に円高が進行したため当社が保有する仕入値引ドル建債権の評価額が8億8百万円減少しましたが、当第3四半期連結累計期間では同評価額は3千4百万円の減少にとどまったため、原価の押し上げが相対的に小さくなり、売上総利益率は前年同期に比べ上昇しました。もう一つの要因は、利益率の低い半導体製品の売上高が減少し、比較的利益率の高い製品の売上高が増加したことです。
経常利益については、為替差益を1億2千9百万円計上したことなどにより7億5千9百万円(前年同期比2,023.4%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益については、5億4百万円(前年同期は15百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
(2)財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ44億5千1百万円増加し199億5千1百万円となりました。これは主に未収入金、受取手形及び売掛金、商品が増加したこと等によるものです。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ40億4千4百万円増加し106億4千8百万円となりました。これは主に短期借入金、支払手形及び買掛金が増加したこと等によるものです。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ4億7百万円増加し93億2百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益を計上したこと等によるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ8億2百万円減少し、18億9千5百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。なお、当第3四半期連結累計期間の期首時点でPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結の範囲に含めることとしたため、新規連結に伴う現金及び現金同等物が1億4千7百万円増加しております。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を7億5千9百万円計上した一方で、未収入金、売上債権、たな卸資産が増加したこと等により、37億7千万円の支出(前第3四半期は21億5百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、4千8百万円の支出(前第3四半期は1千3百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、短期借入れを実施したこと等により、28億9千5百万円の収入(前第3四半期は9億9千7百万円の支出)となりました。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は4千7百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、世界経済の回復に伴い輸出は堅調に推移しており、企業収益についても底堅く推移し、設備投資が持ち直しております。また、個人消費については雇用環境の改善が見られ消費者マインドが持ち直していることから、緩やかな回復が継続しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、通信分野では次世代通信5Gに移行していくための端境期は継続しており通信インフラへの投資は低調に推移しましたが、車載機器や半導体製造装置などの産業機器向けは堅調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基盤事業である半導体事業においては、今後成長が見込まれる医療機器、産業機器、通信機器、データセンター向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、アナログ半導体、メモリ製品などを提案してまいりました。また、当社グループが新たに取り組んでいるIoT市場向けでは、平成29年10月に東京ビッグサイトで開催された「IoT Japan 2017」に出展し、グローバル展開が可能な産業用IoTパッケージなどを紹介し、プロモーションを実施しました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、設計受託およびODM(※2)の強化、自社製品の開発、ソリューションビジネスの開拓に取り組んでまいりました。また、平成29年9月にオランダ アムステルダムで開催された欧州最大の放送機器展「IBC 2017」に出展し、グループ会社の株式会社エクスプローラが開発した最新映像圧縮技術であるH.265/HEVCに対応した4K映像伝送システムを展示し、海外のお客様に紹介しました。スマートエネルギー事業においては、主に人工透析施設や産婦人科などの病院やクリニック、行政機関、企業などに対してLPガス発電システムや蓄電池を提供してまいりました。
この結果、売上高につきましては、248億2千1百万円(前年同期比0.5%減)となりました。半導体事業について、スーパーコンピュータ向けなどにアナログ半導体やメモリ製品が堅調だった一方で、前第3四半期連結累計期間に好調であった携帯端末向けのメモリ製品やオフィス機器向けの汎用ICが低調に推移したことにより、同事業の売上高は235億2百万円(前年同期比0.4%減)となりました。デザインサービス事業については、映像/放送機器向けが堅調に推移したものの、航空/宇宙、医療向けが減少したこと、自社製品開発が当初の想定よりも遅延し技術者を受託開発案件に割り当てられなかったことにより、同事業の売上高は11億7千4百万円(前年同期比6.2%減)となり、スマートエネルギー事業については、人工透析施設向けのLPガス発電システムが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は1億4千4百万円(前年同期比38.8%増)となりました。
営業利益については、売上高は若干減少したものの、売上総利益率が前第3四半期連結累計期間の9.3%から12.6%と大幅に改善したことを受け、6億9千1百万円(前年同期比10,085.8%増)となりました。売上総利益率が上昇した要因の一つは、当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額の変動によるものです。前第3四半期連結累計期間においては急速に円高が進行したため当社が保有する仕入値引ドル建債権の評価額が8億8百万円減少しましたが、当第3四半期連結累計期間では同評価額は3千4百万円の減少にとどまったため、原価の押し上げが相対的に小さくなり、売上総利益率は前年同期に比べ上昇しました。もう一つの要因は、利益率の低い半導体製品の売上高が減少し、比較的利益率の高い製品の売上高が増加したことです。
経常利益については、為替差益を1億2千9百万円計上したことなどにより7億5千9百万円(前年同期比2,023.4%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益については、5億4百万円(前年同期は15百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
(2)財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ44億5千1百万円増加し199億5千1百万円となりました。これは主に未収入金、受取手形及び売掛金、商品が増加したこと等によるものです。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ40億4千4百万円増加し106億4千8百万円となりました。これは主に短期借入金、支払手形及び買掛金が増加したこと等によるものです。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ4億7百万円増加し93億2百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益を計上したこと等によるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ8億2百万円減少し、18億9千5百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。なお、当第3四半期連結累計期間の期首時点でPALTEK HONG KONG LIMITEDを連結の範囲に含めることとしたため、新規連結に伴う現金及び現金同等物が1億4千7百万円増加しております。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を7億5千9百万円計上した一方で、未収入金、売上債権、たな卸資産が増加したこと等により、37億7千万円の支出(前第3四半期は21億5百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、4千8百万円の支出(前第3四半期は1千3百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、短期借入れを実施したこと等により、28億9千5百万円の収入(前第3四半期は9億9千7百万円の支出)となりました。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は4千7百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。