有価証券報告書-第39期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
半導体・ボード製品等	211,094	―	211,094	―	211,094
ストレージ・ネットワーク 機器等	―	18,636	18,636	―	18,636
保守・監視サービス	―	10,619	10,619	―	10,619
顧客との契約から生じる収益	211,094	29,255	240,350	―	240,350
外部顧客への売上高	211,094	29,255	240,350	―	240,350
セグメント間の内部 売上高又は振替高	2	―	2	△2	―
計	211,096	29,255	240,352	△2	240,350
セグメント利益	10,459	2,019	12,478	―	12,478
セグメント資産	117,632	25,819	143,452	―	143,452
その他の項目
減価償却費	380	146	527	―	527
のれん償却額	―	―	―	―	―
支払利息	167	4	171	―	171
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	288	102	391	―	391

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
半導体・ボード製品等	209,909	―	209,909	―	209,909
ストレージ・ネットワーク 機器等	―	20,486	20,486	―	20,486
保守・監視サービス	―	12,492	12,492	―	12,492
顧客との契約から生じる収益	209,909	32,978	242,888	―	242,888
外部顧客への売上高	209,909	32,978	242,888	―	242,888
セグメント間の内部 売上高又は振替高	1	―	1	△1	―
計	209,911	32,978	242,889	△1	242,888
セグメント利益	10,459	3,463	13,922	―	13,922
セグメント資産	127,499	35,068	162,567	―	162,567
その他の項目
減価償却費	554	131	685	―	685
のれん償却額	4	―	4	―	4
支払利息	227	0	228	―	228
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	2,287	253	2,540	―	2,540

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア		その他	合計
	中国	その他
185,255	26,041	22,748	6,303	240,350

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:百万円)
日本	アジア		その他	合計
	中国	その他
189,046	23,111	22,710	8,020	242,888

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	連結財務諸表 計上額
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
当期末残高	120	―	120	―	120

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。