有価証券報告書-第36期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

【提出】
2021/06/23 11:56
【資料】
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【項目】
146項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント調整額連結財務諸表
計上額
(注)
半導体及び
電子デバイス
事業
コンピュータ
システム関連
事業
売上高
外部顧客への売上高110,13825,255135,394135,394
セグメント間の内部
売上高又は振替高
110,13825,255135,394135,394
セグメント利益8712,7013,5733,573
セグメント資産57,83018,70876,53976,539
その他の項目
減価償却費435175611611
のれん償却額353535
支払利息975103103
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
294301596596

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント調整額連結財務諸表
計上額
(注)
半導体及び
電子デバイス
事業
コンピュータ
システム関連
事業
売上高
外部顧客への売上高119,33423,933143,268143,268
セグメント間の内部
売上高又は振替高
8585△85
119,42023,933143,353△85143,268
セグメント利益1,7902,8344,6254,625
セグメント資産71,34819,52290,87090,870
その他の項目
減価償却費366202569569
のれん償却額353535
支払利息7918181
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
269116385385

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)
日本アジアその他合計
中国その他
102,25814,13011,4687,536135,394

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)
日本アジアその他合計
中国その他
108,31516,16312,6626,126143,268

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント全社・消去連結財務諸表
計上額
半導体及び
電子デバイス
事業
コンピュータ
システム関連
事業
当期末残高467467467

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント全社・消去連結財務諸表
計上額
半導体及び
電子デバイス
事業
コンピュータ
システム関連
事業
当期末残高432432432

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。

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