有価証券報告書-第29期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、その他電子部品等を販売しており、「コンピュータシステム関連事業」は、コンピュータ・ネットワーク機器等を販売しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
(1) 報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
(2) (会計方針の変更) に記載のとおり、当連結会計年度より、商品の評価方法を先入先出法から移動平均法に変更しております。
この変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度における「半導体及び電子デバイス事業」のセグメント利益は37百万円減少し、「コンピュータシステム関連事業」のセグメント利益は0百万円増加しております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度 (自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	70,641	14,835	85,477	─	85,477
セグメント間の内部 売上高又は振替高	─	─	─	─	─
計	70,641	14,835	85,477	─	85,477
セグメント利益	154	1,138	1,292	─	1,292
セグメント資産	37,556	10,000	47,557	─	47,557
その他の項目
減価償却費	215	232	447	─	447
のれん償却額	102	─	102	─	102
受取利息	0	0	0	─	0
支払利息	25	0	25	─	25
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	855	126	982	─	982

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
当連結会計年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額	連結財務諸表 計上額 (注)
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	86,255	15,545	101,801	─	101,801
セグメント間の内部 売上高又は振替高	─	─	─	─	─
計	86,255	15,545	101,801	─	101,801
セグメント利益	9	1,030	1,039	─	1,039
セグメント資産	46,363	11,101	57,464	─	57,464
その他の項目
減価償却費	306	169	475	─	475
のれん償却額	102	─	102	─	102
受取利息	0	0	0	─	0
支払利息	42	0	43	─	43
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	583	241	824	─	824

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度 (自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
69,096	16,190	190	85,477

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

当連結会計年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

			(単位:百万円)
日本	アジア	その他	合計
79,678	21,760	361	101,801

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	連結財務諸表 計上額
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
当期末残高	411	─	411	─	411

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度 (自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	連結財務諸表 計上額
	半導体及び 電子デバイス 事業	コンピュータ システム関連 事業	計
当期末残高	308	─	308	─	308

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。