(重要な後発事象)
(社債の発行)
当社は平成28年4月14日付で第15回・第16回無担保社債(社債間限定同順位特約付)を発行いたしました。
その概要は次のとおりであります。

	第15回債	第16回債
発行総額	金30,000百万円	金20,000百万円
発行価格	各社債の金額100円につき金100円
利 率	年0.110%	年0.200%
償還金額	各社債の金額100円につき金100円
償還期限	平成31年4月12日(3年債)	平成33年4月14日(5年債)
償還方法	満期一括償還
払込期日	平成28年4月14日
担 保	本社債には担保及び保証は付されておらず、また本社債のために特に留保されている資産はありません。
資金の使途	リース物件を含む設備資金

(株式取得による子会社化)
当社は平成28年6月9日付で持分法適用関連会社であるCSI Leasing,Inc.(以下、CSIリーシング社)の株式を追加取得し、完全子会社といたしました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の名称、事業の内容及び規模
被取得企業の名称 CSIリーシング社(本社:米国ミズーリ州)
事業の内容 情報通信機器(以下IT機器)リース事業
規模(平成27年6月30日)連結純資産 169百万米ドル
連結総資産 1,635百万米ドル
(注)CSIリーシング社は、米国において一般に公正妥当と認められた会計基準に
基づき連結財務諸表を作成しております。
② 株式追加取得の理由
当社は、経営基盤強化のため、国際事業の拡大に努めておりますが、CSIリーシング社とは平成15年に取引を開始し、戦略的パートナーとして協業を進めてまいりました。平成27年3月にはCSIリーシング社の議決権の35%を取得し、当社の持分法適用関連会社といたしました。さらに、完全子会社とすることで、アジアに強い当社グループに、米国、中南米、欧州に強いCSIリーシング社グループが加わり、グローバルネットワークが強化されます。また、日本のIT機器リース市場でトップシェアを有する当社とCSIリーシング社の米国リース市場のノウハウを共有することで、更なる成長が期待できます。
当社グループは、お客様のIT戦略構築に貢献するとともに、国内外のサポート体制を強化してまいります。
③ 企業結合日
平成28年6月9日
④ 企業結合の法的形式
株式取得
⑤ 結合後企業の名称
名称の変更はありません。
⑥ 取得した株式数、持分比率及び議決権比率
追加取得した株式の数(持分比率) 912,356株(65.4%)、議決権の数(議決権比率) 468,441株(65.7%)
追加取得前 持分比率 34.6%、議決権比率 34.3%
追加取得後 持分比率100.0%、議決権比率100.0%
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。
(2) 被取得企業の取得の対価及び資金の調達方法
追加取得の取得の対価 現金 216億円
追加取得に要する資金は、新規借入により調達しております。
(注)段階取得における取得原価及び損益は、現時点では確定しておりません。
(3) 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 2億円(概算)
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
(5) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。