有価証券報告書-第10期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

(企業結合等関係)
(取得による企業結合)
当社は2022年2月17日開催の取締役会において、株式会社京都セミコンダクターの株式を取得することを決
議し、2022年3月24日付で取得致しました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称
株式会社京都セミコンダクター
事業の内容
光半導体デバイス事業
受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売
(2)企業結合を行った理由
当社と株式会社京都セミコンダクターの経営資源を最大限に活用することで、今後市場成長が見込まれ
る高速通信やセンシング領域での新たな製品・技術の共同開発・上市にとどまらず、両社の販路の相互活
用による顧客基盤の拡大等、半導体分野に限定されないシナジー効果の創出も期待出来ることから、同社
との協働が両社の事業成長に繋がると判断致しました。
(3)企業結合日
2022年3月24日(みなし取得日は2022年3月31日)
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)統合後企業の名称
変更はありません。
(6)取得した議決権比率
81.1%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものであります。
2.連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
被取得企業のみなし取得日を2022年3月31日としており、連結財務諸表の作成にあたっては連結貸借対照
表のみを連結しているため、連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	8,557百万円
取得原価		8,557百万円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 204百万円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
6,825百万円
(2)発生原因
主として今後の事業展開により期待される超過収益力であり、取得原価が企業結合時における被取得企
業の時価純資産の持分相当額を上回ったため、その差額をのれんとして認識しております。
(3)償却方法及び償却期間
10年間にわたる均等償却
6.取得原価の配分
当連結会計年度末において、企業結合日における識別可能な資産及び負債の特定並びに時価の算定が未了
であり、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき、暫定的な会計
処理を行っております。
7.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	3,169百万円
固定資産	2,025百万円
資産合計	5,194百万円
流動負債	1,699百万円
固定負債	1,421百万円
負債合計	3,120百万円

8.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼ
す影響の概算額及びその算定方法
売上高 3,982百万円
営業利益 467百万円
経常利益 486百万円
税金等調整前当期純利益 296百万円
親会社株主に帰属する当期純利益 171百万円
1株当たり当期純利益金額 1,160.63円
(概算額の算定方法)
企業結合が連結会計年度開始の日に完了したと仮定して算定された売上高及び損益情報と取得企業の連
結損益計算書における売上高及び損益情報との差額を影響の概算額として算定しております。
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。