第4期連結会計年度(自 2019年7月1日 至 2020年6月30日)
当社は、2000年代初頭のFPD製造装置の製造に係る「液晶真空充填システム」確立をはじめ、高精度塗布・位置
決め・貼合せ等の当社コア技術を活かし、常に顧客のニーズに応えてまいりました。「先進・革新技術で未来を創
造」を経営理念に掲げる当社として、研究開発力の維持・強化は、経営の最重要課題の一つと考えております。
顧客のニーズの変化や要望、あるいは顧客が直面されている問題点や課題をきめ細かに把握し、それを基に新しい
装置やプロセスの開発を行っております。
研究開発の方向性、テーマについては、顧客からの情報に加え、市場動向や技術動向の分析を行い、中期経営計画
等にて策定しております。
当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は、155百万円(注)であります。
(IJPソリューション事業)
薄膜形成のための各種プロセスの技術開発及び評価、新材料に対応したプロセス技術開発等を行っております。2019年6月期に開設したプロセス開発センタを活用し、国内の有力大学、研究機関、材料メーカー等と連携し、研究開発を進めております。
薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置等の開発に注力し、車載用デバイスへの応用技術である高粘度電子材料用IJP技術や、開発効率を向上させるシミュレーション技術等の先進技術の開発に取り組んでおります。
(半導体関連事業)
次世代高速通信に対応するため、はんだボールマウンタ装置のボール搭載及び検査リペア技術の向上とプロセス開発等に取り組んでおります。特にスループット、搭載精度、歩留りの向上に注力して技術開発を行っております。
(LCD事業)
顧客の高精細化、無人化、フレキシブル化等のニーズに対応した製品開発や、次世代の情報デバイス向けに必要とされる装置・プロセスの開発に取り組んでおります。また、顧客の省エネルギー化の要求に対応するため、装置の省電力化技術等、環境に配慮した技術開発にも注力しております。
シール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等では、装置の信頼性・安定性を高めるとともに、次世代デバイスの量産化を可能にするための技術開発を行っております。
(注)当社の研究開発活動は、セグメント間で横断的に実施しておりますので、開発費の総額は合計値での掲載とし
ております。
第5期第3四半期連結累計期間(自 2020年7月1日 至 2021年3月31日)
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、91百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。