日興JPMアジア・ディスカバリー・ファンド

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    有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第6期(平成29年4月25日-平成30年4月24日)

    【提出】
    2018/07/23 9:32
    【資料】
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    【項目】
    46項目
    ①【投資有価証券の主要銘柄】
    (平成30年5月31日現在)
    順位国/
    地域
    種類銘柄名口数帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1日本親投資信託受益証券GIMアジア・ディスカバリー・マザーファンド(適格機関投資家専用)2,138,774,7272.70655,788,693,0762.71245,801,212,569100.19

    (参考)GIMアジア・ディスカバリー・マザーファンド(適格機関投資家専用)
    (平成30年5月31日現在)
    順位国/
    地域
    投資国種類銘柄名業種株式数帳簿価額
    単価
    (円)
    帳簿価額
    金額
    (円)
    評価額
    単価
    (円)
    評価額
    金額
    (円)
    投資
    比率
    (%)
    1香港中国株式TENCENT HOLDINGS LIMITEDソフトウェア・サービス50,3005,456.90274,482,0705,470.75275,178,7254.74
    2韓国韓国株式SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDテクノロジー・ハードウェアおよび機器53,7005,250.04281,927,4475,004.45268,738,9654.63
    3台湾台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING半導体・半導体製造装置263,000819.93215,641,590800.02210,405,2603.63
    4アメリカ中国株式ALIBABA GROUP HOLDING LTD-SP ADRソフトウェア・サービス9,34919,084.45178,420,60721,520.42201,194,4633.47
    5香港香港株式AIA GROUP LTD保険191,000943.87180,280,602975.04186,232,6403.21
    6日本日本株式キーエンス電気機器2,10065,000.00136,500,00066,830.00140,343,0002.42
    7香港中国株式PING AN INSURANCE GROUP COMP OF CHINA-H保険129,0001,136.39146,594,6321,058.14136,500,0602.35
    8日本日本株式ダイキン工業機械10,30012,995.00133,848,50012,580.00129,574,0002.23
    9日本日本株式日本電産電気機器7,10016,770.00119,067,00016,885.00119,883,5002.07
    10香港中国株式CHINA CONSTRUCTION BANK CORPORATION-H銀行1,106,000111.35123,157,524108.30119,787,5422.06
    11日本日本株式三菱商事卸売業35,0003,028.00105,980,0003,031.00106,085,0001.83
    12シンガポールシンガポール株式DBS GROUP HOLDINGS LTD銀行44,5332,405.95107,144,4382,292.27102,081,9271.76
    13インドインド株式INDUSIND BANK LIMITED銀行32,5973,036.5298,981,7033,053.4599,533,5381.72
    14日本日本株式信越化学工業化学9,00010,880.0097,920,00010,890.0098,010,0001.69
    15日本日本株式リクルートホールディングスサービス業30,9002,615.4280,816,5633,030.0093,627,0001.61
    16香港香港株式GALAXY ENTERTAINMENT GROUP LIMITED消費者サービス98,000954.3393,525,014945.2692,635,7251.60
    17香港中国株式SHENZHOU INTERNATIONAL GROUP耐久消費財・アパレル74,0001,120.4682,914,4101,238.1991,626,0601.58
    18インドインド株式HDFC BANK LTD銀行25,9903,163.5782,221,4033,318.3286,243,3191.49
    19日本日本株式任天堂その他製品1,90046,382.8788,127,46045,000.0085,500,0001.47
    20日本日本株式東京海上ホールディングス保険業15,3005,106.2078,124,9835,240.0080,172,0001.38
    21日本日本株式スズキ輸送用機器12,1005,823.0070,458,3006,262.0075,770,2001.31
    22香港中国株式CNOOC LTDエネルギー393,000177.2869,671,040178.3870,106,4841.21
    23日本日本株式小松製作所機械19,4003,880.0575,273,1033,587.0069,587,8001.20
    24日本日本株式日本電信電話情報・通信業13,6005,165.0070,244,0005,106.0069,441,6001.20
    25インドネシアインドネシア株式PT BANK CENTRAL ASIA TBK銀行386,400179.4069,320,160177.0668,415,9841.18
    26香港香港株式WH GROUP LIMITED食品・飲料・タバコ608,500115.7870,455,781112.3268,348,8501.18
    27日本日本株式三菱UFJフィナンシャル・グループ銀行業101,000748.5075,598,500655.8066,235,8001.14
    28香港香港株式TECHTRONIC INDUSTRIES COMPANY LIMITED耐久消費財・アパレル100,000593.4759,347,250651.6465,164,2501.12
    29日本日本株式エムスリーサービス業14,3004,462.4063,812,4184,555.0065,136,5001.12
    30香港中国株式CHINA RESOURCES LAND LIMITED不動産166,000394.0365,409,395391.2664,949,5751.12

    (注1)上記の「国/地域」は、マザーファンドが保有する有価証券の発行地または上場取引所の国/地域を表しています。なお、「投資国」は、「第1ファンドの状況 1 ファンドの性格 (1)ファンドの目的及び基本的性格 (イ)ファンドの目的」の記載に基づき、どこの国への投資であるかを委託会社が分類し、記載したものです。そのため、有価証券の発行地と実質的な事業活動が行われている地域が異なる場合等には、上記の「国/地域」と「投資国」における国/地域名が異なる場合があります。
    (注2)上記国内(日本)の業種は、東証33業種に基づき分類したものであり、⦅参考情報⦆に記載している業種とは分類が異なります(以下同じ)。
    種類別および業種別投資比率
    (平成30年5月31日現在)
    種類投資比率(%)
    親投資信託受益証券100.19

    (参考)GIMアジア・ディスカバリー・マザーファンド(適格機関投資家専用)
    (平成30年5月31日現在)
    種類国内/外国業種投資比率(%)
    株式国内繊維製品0.45
    化学6.24
    医薬品0.67
    ゴム製品1.03
    ガラス・土石製品0.74
    金属製品1.03
    機械5.58
    電気機器6.82
    輸送用機器1.74
    精密機器1.54
    その他製品2.18
    情報・通信業2.82
    卸売業2.62
    小売業1.53
    銀行業2.20
    証券、商品先物取引業0.57
    保険業1.38
    その他金融業0.92
    サービス業3.38
    外国エネルギー1.57
    素材0.27
    資本財0.90
    商業・専門サービス0.31
    自動車・自動車部品1.65
    耐久消費財・アパレル3.84
    消費者サービス1.93
    食品・生活必需品小売り0.24
    食品・飲料・タバコ2.91
    医薬品・バイオテクノロジー・ライフサイエンス1.48
    銀行10.57
    各種金融0.93
    保険6.19
    不動産1.86
    ソフトウェア・サービス9.53
    テクノロジー・ハードウェアおよび機器5.89
    半導体・半導体製造装置4.25
    合計97.76

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