有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第3期(2023/02/21-2023/08/21)

【提出】
2023/11/21 9:09
【資料】
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【項目】
50項目
①【投資有価証券の主要銘柄】
「カレラBEV関連株ファンド」
a 投資有価証券明細
(令和5年9月29日現在)
国/地域種類銘柄名業種数量又は
額面総額
帳簿価額
単価
(円)
帳簿価額
金額
(円)
評価額
単価
(円)
評価額
金額
(円)
投資
比率
(%)
アメリカ株式TESLA INC自動車・自動車部品7,90032,232.99254,640,65436,853.52291,142,8119.42
アメリカ株式GENERAL MOTORS CO自動車・自動車部品53,0004,954.08262,566,7484,960.07262,883,8588.51
フランス株式SCHNEIDER ELECTRIC SA資本財9,50024,382.56231,634,32024,727.00234,906,5007.60
カナダ株式MAGNA INTERNATIONAL INC自動車・自動車部品27,0008,322.63224,711,0428,024.96216,674,1097.01
フランス株式RENAULT SA自動車・自動車部品29,0005,823.54168,882,9346,133.56177,873,2405.76
ドイツ株式BASF SE素材26,0007,197.69187,139,9406,737.91175,185,6605.67
オランダ株式NXP SEMICONDUCTORS NV半導体・半導体製造装置5,50029,402.94161,716,17429,995.27164,974,0265.34
アメリカ株式TEXAS INSTRUMENTS INC半導体・半導体製造装置6,50024,903.57161,873,23223,796.68154,678,4345.00
ドイツ株式INFINEON TECHNOLOGIES AG半導体・半導体製造装置30,0005,054.42151,632,6004,954.88148,646,4004.81
ドイツ株式MERCEDES-BENZ GROUP AG自動車・自動車部品14,00010,589.16148,248,24010,410.62145,748,6804.72
スイス株式ABB LTD-SPON ADR資本財25,0005,528.32138,208,1815,372.46134,311,6224.35
アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置4,80026,288.68126,185,68826,387.40126,659,5574.10
アメリカ株式ON SEMICONDUCTOR半導体・半導体製造装置7,00013,571.3994,999,75414,067.9998,475,9933.19
ドイツ株式SIEMENS AG-REG資本財4,50021,235.2095,558,40021,421.6496,397,3803.12
フランス株式MICHELIN (CGDE)自動車・自動車部品18,0004,498.2680,968,6804,585.1682,532,8802.67
日本株式日産自動車輸送用機器110,000584.7064,317,000660.3072,633,0002.35
オランダ株式STELLANTIS NV自動車・自動車部品23,0002,663.3261,256,4852,869.9166,007,9762.14
日本株式デンソー輸送用機器24,0002,352.7556,466,0002,401.0057,624,0001.86
ドイツ株式BAYERISCHE MOTOREN WERKE AG自動車・自動車部品3,00015,523.5046,570,50015,349.7046,049,1001.49
日本株式ニデック電気機器4,5007,378.0033,201,0006,931.0031,189,5001.01
日本株式三井ハイテック電気機器2,0009,260.0018,520,0007,760.0015,520,0000.50

(注) 投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該銘柄の評価金額の比率をいいます。
b 種類別及び業種別投資比率
(令和5年9月29日現在)
種類国内/外国業種投資比率(%)
株式国内電気機器1.51
輸送用機器4.21
外国素材5.67
資本財15.07
自動車・自動車部品41.70
半導体・半導体製造装置22.44
合計90.60

(注) 投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該種類の評価金額の比率をいいます。

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