四半期報告書-第73期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2017年 4月 1日 至 2017年 9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、染料、顔料等の化学品の製造事業、自然エネルギーによる発電事業等です。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注)主として持株会社(連結財務諸表提出会社)に係る損益です。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2018年 4月 1日 至 2018年 9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、染料、顔料等の化学品の製造事業、ソフトウェア開発、自然エネルギーによる発電事業等です。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注)主として持株会社(連結財務諸表提出会社)に係る損益です。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
当第2四半期連結累計期間において、株式会社マイクロネットワークテクノロジーズ及び株式会社サウマネジメントの株式を取得し、連結の範囲に含めたことに伴い、のれん1,412百万円が発生しています。のれんの金額は、第2四半期連結会計期間末において暫定的に算定された金額です。なお、のれんは事業セグメントに配分していません。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、従来、製造・販売体制を基礎とした所在地別のセグメントとして、「日本」、「中国」、「台湾」、「韓国」の4区分を報告セグメントとしていましたが、前連結会計年度より事業別のセグメントとして「電子機器用部材事業」、「医療・医薬品事業」の2区分に変更しています。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第2四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2017年 4月 1日 至 2017年 9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | その他 (注) | 合計 | |||
| 電子機器用部材事業 | 医療・医薬品事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 25,049 | - | 25,049 | 735 | 25,784 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - |
| 計 | 25,049 | - | 25,049 | 735 | 25,784 |
| セグメント利益 | 6,207 | △14 | 6,193 | 65 | 6,258 |
(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、染料、顔料等の化学品の製造事業、自然エネルギーによる発電事業等です。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) |
| 利益 | 金額 | |
| 報告セグメント計 | 6,193 | |
| 「その他」の区分の利益 | 65 | |
| セグメント間取引消去 | - | |
| のれんの償却額 | △127 | |
| 事業セグメントに配分していない損益(注) | △387 | |
| 四半期連結損益計算書の営業利益 | 5,744 | |
(注)主として持株会社(連結財務諸表提出会社)に係る損益です。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2018年 4月 1日 至 2018年 9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | その他 (注) | 合計 | |||
| 電子機器用部材事業 | 医療・医薬品事業 | 計 | |||
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 25,593 | 3,072 | 28,666 | 1,590 | 30,257 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | 42 | 42 |
| 計 | 25,593 | 3,072 | 28,666 | 1,633 | 30,300 |
| セグメント利益 | 5,917 | 43 | 5,960 | 42 | 6,002 |
(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、染料、顔料等の化学品の製造事業、ソフトウェア開発、自然エネルギーによる発電事業等です。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) |
| 利益 | 金額 | |
| 報告セグメント計 | 5,960 | |
| 「その他」の区分の利益 | 42 | |
| セグメント間取引消去 | - | |
| のれんの償却額 | △134 | |
| 事業セグメントに配分していない損益(注) | △591 | |
| 四半期連結損益計算書の営業利益 | 5,277 | |
(注)主として持株会社(連結財務諸表提出会社)に係る損益です。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
当第2四半期連結累計期間において、株式会社マイクロネットワークテクノロジーズ及び株式会社サウマネジメントの株式を取得し、連結の範囲に含めたことに伴い、のれん1,412百万円が発生しています。のれんの金額は、第2四半期連結会計期間末において暫定的に算定された金額です。なお、のれんは事業セグメントに配分していません。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、従来、製造・販売体制を基礎とした所在地別のセグメントとして、「日本」、「中国」、「台湾」、「韓国」の4区分を報告セグメントとしていましたが、前連結会計年度より事業別のセグメントとして「電子機器用部材事業」、「医療・医薬品事業」の2区分に変更しています。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第2四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。