有価証券報告書-第47期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
沿革
| 昭和44年5月 | 大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。 |
| 昭和44年9月 | プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。 |
| 昭和45年2月 | 銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。 |
| 昭和46年6月 | 販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。 |
| 昭和46年9月 | 第1回JPCA(日本プリント回路工業会)ショーに出展。 |
| 昭和50年3月 | 住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を開始。 |
| 昭和50年4月 | 東京都立川市に東京営業所を設置。 |
| 昭和54年10月 | HALフラックスの販売を開始。 |
| 昭和55年1月 | はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野にも本格進出。 |
| 昭和56年7月 | 兵庫県尼崎市東初島町(現研究所所在地)に本社・工場を建設。 |
| 昭和57年10月 | 産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。 |
| 昭和60年6月 | 兵庫県西宮市に新工場を建設。 |
| 平成元年4月 | 本社所在地(兵庫県尼崎市)に研究所を併設。 |
| 平成2年4月 | 台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。 |
| 平成4年11月 | ベルギーにMEC EUROPE NV.(現 連結子会社)設立。 |
| 平成5年5月 | 新潟県長岡市に新工場建設。(新潟営業所を併設) |
| 平成6年5月 | 台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
| 平成7年1月 | 銅表面粗化剤メックエッチボンドCZシリーズを販売開始。 |
| 平成8年3月 | 香港にMEC(HONG KONG)LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
| 平成8年4月 | MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。 |
| 平成9年4月 | アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。 |
| 平成10年1月 | 研究所施設拡張のため、本社事務所を現在地(兵庫県尼崎市昭和通)に移転。 |
| 平成13年1月 | 大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式上場。 |
| 平成13年10月 | 中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
| 平成14年3月 | 米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。 |
| 平成14年12月 | MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.(現 連結子会社)を設立。 |
| 平成15年4月 | 東京証券取引所 市場第二部に株式上場。 |
| 平成19年3月 | 東京証券取引所 市場第一部に株式上場。 |
| 平成19年8月 | MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。 |
| 平成20年9月 | MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。 |
| 平成21年9月 | 大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット-「ヘラクレス」市場(現 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))の上場を廃止。 MEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の清算結了。 |