- 5186
- 2026/09/15
- 時価
- 1934億円
- PER 予
- 12.09倍
- 2010年以降
- 6.41-50.62倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.08倍
- 2010年以降
- 0.46-1.45倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.57%
- ROE 予
- 8.9%
- ROA 予
- 7.62%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)2024/11/07 15:28
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループにおきましては、半導体製造装置向けが需要回復傾向にあるものの、物流業界向けや自動車業界向け等で需要が低調でした。2024/11/07 15:28
このような環境下、当中間連結会計期間の連結売上高は、443億5千4百万円と前年同期比5億8千8百万円の増加(1.3%増)となりました。損益面では、原材料価格や人件費、物流費等の上昇の影響があったものの、売上高増加や原価低減などにより、営業利益は25億6千3百万円と、前年同期比3千7百万円の増加(1.5%増)となりました。また、経常利益は、持分法適用会社において、半導体業界向けの需要が好調に推移したことにより持分法による投資利益が増加し、72億4千8百万円と前年同期比10億2千7百万円の増加(16.5%増)となりました。親会社株主に帰属する中間純利益は58億3千1百万円と、前年同期比8億1千6百万円の増加(16.3%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。