当連結会計年度は、コアコンポーネントセグメントにおいて、5Gや半導体関連市場向け製品の需要増へ対応すべく、前連結会計年度から引き続き積極的な設備投資を実施しました。また、電子部品セグメントにおいては、生産能力拡大のため海外に新たな工場を建設しました。さらに、その他の事業においては、研究開発体制の強化を目的に新たな研究開発施設も建設しました。これらの結果、当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度に比べ22,130百万円(14.6%)増加の173,901百万円となりました。

レポーティングセグメント別設備投資額(有形固定資産への投資額)				(百万円)
		前連結会計年度	当連結会計年度	増減率(%)
	コアコンポーネント	71,041	66,629	△6.2
	電子部品	37,140	49,118	32.3
	ソリューション	26,348	27,644	4.9
	その他の事業	5,330	13,097	145.7
	本社部門	11,912	17,413	46.2
	設備投資額	151,771	173,901	14.6