訂正半期報告書-第79期(2024/04/01-2025/03/31)
(重要な後発事象)
(投資有価証券の取得)
当社は、2024年10月25日開催の取締役会において、株式会社U-MAPが発行する新株予約権の引受けを行うことを決議いたしました。
1.投資の理由
株式会社U-MAPは、名古屋大学 未来材料・システム研究所 宇治原研究室の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶である「Thermalnite®」の実装により電子機器の熱問題を解決することを目指すスタートアップ企業です。
株式会社U-MAPは、高品質な「Thermalnite®」の大量合成技術及びその量産体制を確立しております。また、2024年5月には、パートナー企業である当社と共同で、「Thermalnite®」を添加した放熱性が高く、かつ、機械強度の高い放熱基板の量産仕様サンプルの出荷を開始しております
本件を通じて当社は、放熱基板の市場及び技術の動向を把握し、「Thermalnite®」を添加した高機能放熱基板の継続的な開発、製造及び販売を目指します。
2.投資の概要
本件はJ-KISS型新株予約権の取得による投資となります。
(注)J-KISS型新株予約権は、投資家が新株予約権の有償取得の形で出資する段階では、転換時に取得できる株式数が決まっていない転換価格調整型新株予約権です。その後の投資ラウンドで株式発行による資金調達をする際に、新株予約権を取得している投資家が、一定の割り引かれた転換価額で株式を取得することとなります。
(投資有価証券の取得)
当社は、2024年10月25日開催の取締役会において、株式会社U-MAPが発行する新株予約権の引受けを行うことを決議いたしました。
1.投資の理由
株式会社U-MAPは、名古屋大学 未来材料・システム研究所 宇治原研究室の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶である「Thermalnite®」の実装により電子機器の熱問題を解決することを目指すスタートアップ企業です。
株式会社U-MAPは、高品質な「Thermalnite®」の大量合成技術及びその量産体制を確立しております。また、2024年5月には、パートナー企業である当社と共同で、「Thermalnite®」を添加した放熱性が高く、かつ、機械強度の高い放熱基板の量産仕様サンプルの出荷を開始しております
本件を通じて当社は、放熱基板の市場及び技術の動向を把握し、「Thermalnite®」を添加した高機能放熱基板の継続的な開発、製造及び販売を目指します。
2.投資の概要
本件はJ-KISS型新株予約権の取得による投資となります。
| (1)新株予約権の名称 | 第1回J-KISS型新株予約権 |
| (2)振込金額 | 100,000千円 |
| (3)振込期日 | 2024年11月15日(予定) |
(注)J-KISS型新株予約権は、投資家が新株予約権の有償取得の形で出資する段階では、転換時に取得できる株式数が決まっていない転換価格調整型新株予約権です。その後の投資ラウンドで株式発行による資金調達をする際に、新株予約権を取得している投資家が、一定の割り引かれた転換価額で株式を取得することとなります。