当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,445百万円であります。
研究開発は当社(日本)で行っております。
環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。
当連結会計年度の主な成果は、CNC旋盤M06/08J、D、SD、SYおよびM06JCならびにCNC精密円筒研削盤G350-750の開発であります。