有価証券報告書-第73期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
(企業結合等関係)
取得による企業結合
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 ファスフォードテクノロジ株式会社(以下「FFT」といいます。)
事業の内容 半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、世界有数の産業用ロボットメーカーとして、電子部品実装ロボットやロボット搬送システムを搭載した工作機械の製造販売を主力事業としております。
AI(人工知能)、自動運転、データセンター、自動車、通信機器、産業機械等、今後も幅広い分野でさらなる成長が期待できる半導体市場に注目し、半導体後工程及び電子部品実装工程の両方を含む生産ライン全体を対象とするソリューション強化と次世代技術の提案力強化を図るため、半導体後工程のダイボンディング装置を設計、製造、販売しているFFTの子会社化を決定いたしました。
FFTはDRAMやNAND等のメモリ向けダイボンディング装置で世界トップクラスのシェアを誇っており、市場ニーズを的確に製品開発に反映させ、新機種を適時リリースするスピーディな技術開発力を有しております。また有力なOSAT(半導体後工程受託生産会社)やIDM(自社ブランドの下、回路設計から製造、販売まで全てを行うデバイスメーカー)に数多くの納入実績があり、業界の主要顧客に対して高いプレゼンスを有しています。
当グループは、電子部品実装ロボットで培った独自技術とFFTの半導体関連技術の連携により、両分野にまたがる新しい事業領域に対し、新たな価値を創造する製品開発に、より一層注力すると共に、産業用ロボット及び半導体製造装置メーカーとしての総合提案力を強化していきます。
(3) 企業結合日
2018年8月31日
(4) 企業結合の法的形式
株式取得
(5) 結合後企業の名称
変更ありません。
(6) 取得した議決権比率
100%
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得することによるものであります。
2 連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
2018年10月1日から2019年3月31日まで
3 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
4 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 170百万円
5 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの金額
14,271百万円
(2) 発生原因
被取得企業の今後の事業展開によって期待される超過収益力及び、当グループと被取得企業が有する技術力、ブランド力の相互活用で創出されるシナジー効果によって期待される超過収益力によるものであります。
(3) 償却方法及び償却期間
15年間にわたる均等償却
6 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
7 企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
(概算額の算定方法)
本企業結合が連結会計年度開始の日に完了したと仮定して算定された売上高及び損益情報と、取得企業の連結損益計算書における売上高及び損益情報との差額を、影響の概算額としております。また、企業結合時に認識されたのれん等が連結会計年度開始の日に発生したものとして償却額を計算しております。
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。
取得による企業結合
1 企業結合の概要
(1) 被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 ファスフォードテクノロジ株式会社(以下「FFT」といいます。)
事業の内容 半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス
(2) 企業結合を行った主な理由
当社は、世界有数の産業用ロボットメーカーとして、電子部品実装ロボットやロボット搬送システムを搭載した工作機械の製造販売を主力事業としております。
AI(人工知能)、自動運転、データセンター、自動車、通信機器、産業機械等、今後も幅広い分野でさらなる成長が期待できる半導体市場に注目し、半導体後工程及び電子部品実装工程の両方を含む生産ライン全体を対象とするソリューション強化と次世代技術の提案力強化を図るため、半導体後工程のダイボンディング装置を設計、製造、販売しているFFTの子会社化を決定いたしました。
FFTはDRAMやNAND等のメモリ向けダイボンディング装置で世界トップクラスのシェアを誇っており、市場ニーズを的確に製品開発に反映させ、新機種を適時リリースするスピーディな技術開発力を有しております。また有力なOSAT(半導体後工程受託生産会社)やIDM(自社ブランドの下、回路設計から製造、販売まで全てを行うデバイスメーカー)に数多くの納入実績があり、業界の主要顧客に対して高いプレゼンスを有しています。
当グループは、電子部品実装ロボットで培った独自技術とFFTの半導体関連技術の連携により、両分野にまたがる新しい事業領域に対し、新たな価値を創造する製品開発に、より一層注力すると共に、産業用ロボット及び半導体製造装置メーカーとしての総合提案力を強化していきます。
(3) 企業結合日
2018年8月31日
(4) 企業結合の法的形式
株式取得
(5) 結合後企業の名称
変更ありません。
(6) 取得した議決権比率
100%
(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得することによるものであります。
2 連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
2018年10月1日から2019年3月31日まで
3 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価 | 現金 | 21,799百万円 |
| 取得原価 | 21,799百万円 |
4 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 170百万円
5 発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの金額
14,271百万円
(2) 発生原因
被取得企業の今後の事業展開によって期待される超過収益力及び、当グループと被取得企業が有する技術力、ブランド力の相互活用で創出されるシナジー効果によって期待される超過収益力によるものであります。
(3) 償却方法及び償却期間
15年間にわたる均等償却
6 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
| 流動資産 | 6,567百万円 |
| 固定資産 | 6,890 |
| 資産合計 | 13,458 |
| 流動負債 | 4,140 |
| 固定負債 | 1,789 |
| 負債合計 | 5,929 |
7 企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
| 売上高 | 6,910百万円 |
| 営業利益 | △228 |
| 経常利益 | △228 |
| 税金等調整前当期純利益 | △228 |
| 当期純利益 | △251 |
| 1株当たり当期純利益 | △2.75円 |
(概算額の算定方法)
本企業結合が連結会計年度開始の日に完了したと仮定して算定された売上高及び損益情報と、取得企業の連結損益計算書における売上高及び損益情報との差額を、影響の概算額としております。また、企業結合時に認識されたのれん等が連結会計年度開始の日に発生したものとして償却額を計算しております。
なお、当該注記は監査証明を受けておりません。