有価証券報告書-第97期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部、技術部、営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は17億31百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。
(1) 電子・半導体業界
半導体ウェーハや基板材料の面研削用メタルボンドホイールを新たに開発しました。結合剤の組成を見直す事により、切れ味と安定性を両立させる事に成功しました。特に、LED用の基板として広く用いられているサファイアではこれまで切れ味不足が課題でしたが、この新ホイールにより高能率な加工が可能となりました。
(2) 輸送機器業界
自動車部品・軸受用にAEセンサー内蔵ドレス駆動装置を開発しました。これは、CBNビトリホイールの形状を高精度に成型するものです。軸剛性やモータ出力を上げる事により、砥石への形状転写性能が大きく向上しております。さらに、AEセンサーにより、砥石と接触する瞬間を検知できる事から、高精度な加工が実現されました。
(3) 機械業界
セラミックスやコンポジット材料向けに使われているダイヤモンドコーティング工具において、製造条件の精密制御技術を開発しました。これにより、様々な形状の基材に対して最適なダイヤモンド膜を提供できるようになりました。さらに、当該技術を応用する事でダイヤモンドの膜質を変化させる事が可能となり、工具の長寿命化に貢献しております。
(4) 石材・建設業界
地質調査関連では、軟弱でサンプリングが難しいコアを良好な状態で採取できるボーリングビット(商品名「サイクロンビット」)を開発し製品化を進めております。また、石材・建設業界では、アスファルトやコンクリートを切断するブレードの性能を、現行の「エクセレント」シリーズより改善した新製品の開発を進めております。