有価証券報告書-第102期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

当社グループの研究開発活動は、当期において、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、新設の技術関連部門等により構成された技術開発センターを新たに立ち上げました。今後は、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を強化してまいります。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,630百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。
(1) 電子・半導体業界
SiC、GaN等の半導体パワーデバイスウェーハの表面研削用メタルボンドホイール(商品名「M-cloud」)を市場に投入しました。これは、微細な超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは不可能であった細かい粒度領域での研削が可能となり、同じ粒度のビトリボンドホイールよりも切れ味と耐摩耗性に優れていることから、加工性能が大きく向上しています。
(2) 輸送機器業界
ネオジウム鉄の両頭研削加工用の新ボンドホイール(商品名「タフラMAG」)を開発しました。これは、従来品と比較して耐摩耗性に優れていることが特徴で、今後、自動車のEV化により多くの需要が期待されるモーター関連部品の加工に最適であります。
(3) 機械業界
工具業界向けに研削ホイールの開発を継続しており、切れ味と耐摩耗性を向上した新製品(商品名「スプレモ」)を開発しました。特にフルート研削に適しており、研削負荷が低減されることにより加工速度の向上が可能となります。
(4) 石材・建設業界
既存コンクリート切断用ブレードの高性能化に取組んでまいりました。今後は取引先でのテスト評価を経て市場へ本格投入することを計画しています。また、昨年度から進めていたPDCビットの製品化の目途がたったことから、今後は取引先への販売強化を図ります。