有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	6,738,759	14,154,442	21,541,461	27,632,225
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	618,185	2,044,182	3,567,341	4,136,961

2017/06/28 9:20

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 事業等のリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
②為替リスク

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#4 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前事業年度については遡及適用後の財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前事業年度の売上高が83,657千円、営業利益が55,555千円、経常利益及び税引前当期純利益が77,197千円それぞれ増加しております。また、前事業年度の貸借対照表は売掛金が2,241,163千円減少、商品及び製品が1,738,799千円増加、前受金が301,026千円増加しております。
前事業年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、株主資本等変動計算書の繰越利益剰余金の遡及適用後の期首残高は859,902千円減少しております。

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#5 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、連結財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前連結会計年度の売上高が83,657千円、営業利益が13,711千円、経常利益及び税金等調整前当期純利益が35,352千円それぞれ増加しております。また、前連結会計年度の連結貸借対照表は売掛金が2,241,163千円減少、商品及び製品が1,580,179千円増加しております。
前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、連結株主資本等変動計算書の利益剰余金の遡及適用後の期首残高は964,488千円減少しております。

2017/06/28 9:20

#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2017/06/28 9:20

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2017/06/28 9:20

#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		平成30年3月期	平成31年3月期	平成32年3月期
売上高		295	325	355
売上高内訳	半導体製造装置事業	242	260	277
	ファインプラスチック事業	13	15	16
	新事業	40	50	62

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

2017/06/28 9:20

#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
当連結会計年度の売上高は、中国地域で半導体設備投資が活発化しトランスファ装置を中心に好調に推移しました。また、台湾、韓国地域では、指紋認証センサー用やメモリー用でコンプレッション装置が伸張したことにより、前連結会計年度比53億61百万円の増収となりました。
収益面については、高付加価値製品のコンプレッション装置の売上増加や受注増加による生産性向上、内製化による社外支出の減少等により営業利益は前連結会計年度比18億77百万円の増益となりました。

2017/06/28 9:20

#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	278,602千円	325,776千円
仕入高	8,363,902	10,592,163

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