当社グループは、既存事業の伸張とコア技術の応用展開、そして「新たな市場」創造によるポートフォリオ変革等を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を平成26年3月に掲げ、その具現化へのマイルストーンとなる諸施策・戦略等を中期(3ヵ年)経営計画(平成27年3月期～平成29年3月期)として取り纏め、現在その計画に掲げられた諸施策を着実に実行するべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。
<半導体製造装置事業>①コンプレッション技術によるモールディング装置の売上伸張・他分野への展開
半導体のモールディングにおいては、まだトランスファ方式が主流でありますが、基板の大型化や微細化・高密度化等が進み、トランスファ方式では対応できないものが増えております。これらの半導体パッケージには、当社の独自技術を用いた樹脂流動が生じないコンプレッション方式によるモールディング装置が必要となるため、最先端のパッケージ動向と客先のニーズを捉えモールディング装置の売上伸張を目指してまいります。また、コンプレッション技術を用いたLED製造装置はもとより電子部品や車載品等の他分野への展開を図ってまいります。
②シンギュレーション装置の市場シェアアップ
シンギュレーション装置は、モールディングの次工程となる個片化工程の半導体製造装置であります。つまり、シンギュレーション装置のお客様は、当社が高い市場シェアを確保しているモールディング装置のお客様と同じであります。当社は、モールディング装置での高い信頼と市場シェアを活かし、再びシンギュレーション装置においても世界トップシェアを目指してまいります。
③「新たな市場」創造と事業化へのチャレンジ
既存の半導体モールディング市場の規模は限られており、更なる発展を目指して中期(3ヵ年)経営計画における中核テーマとして“「市場を創造する」ものづくりの実践”を掲げております。イノベーションによる市場創造、コア技術の応用展開、お客様の生産性を向上させるためのサービスの事業化及び消耗品ビジネスを展開してまいります。また、これからは受託加工も含めた事業の構造転換も検討のうえ取り組んでまいります。
④営業活動網・活動形態の再構築
本社、販売事業会社及び代理店間における業務と役割の見直しを実施し、販売事業会社単独で収益を確保できるビジネスモデルを再構築することで、営業活動の強化と収益力を高めてまいります。欧米拠点においては、成形実験や評価をいただくラボ機能を充実させることで積極的に新しいニーズを発掘してまいります。
⑤高効率生産体制の追求
協力会社と海外生産拠点における適地生産体制と直出荷体制の構築を促進してまいります。また、海外生産拠点において地域に応じたニーズを取り入れた開発と生産を行うと同時に購入品・加工品の内製化比率向上によりコスト低減の追求に取り組んでまいります。一方、サプライヤーのデータベース化を図ることにより、最適条件で部品調達できる体制を整えてまいります。
⑥グローバルリーダーの育成
当社の売上先の大半が海外のお客様であり、グループ従業員数につきましても、過半が海外拠点の従業員で構成されております。この様な事業形態において、グローバルに活躍するリーダーの育成は必須となっております。技術・製品知識はもちろんマネージメント力及び語学力を兼ね備えた人材の育成に取り組んでまいります。
<ファインプラスチック成形品事業>ファインプラスチック成形品事業は、主に医療用途に用いられる化成品を生産し、販売しております。引き続き高クリーン度を実現した製造環境の管理と製品品質の維持等、納品先からの信頼を得られる活動に取り組んでまいります。