四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)相手企業の名称及び取得した事業の内容
相手企業の名称 精枝電子(南通)有限公司
取得した事業の内容 金型製造事業
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループは、中国において半導体製造装置の製造拠点としてTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を、販売拠点として東和半導体設備(上海)有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。
かかる状況下、当社グループは、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(3)企業結合日
平成30年11月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする事業譲受
(5)結合後企業の名称
東和半導体設備(南通)有限公司
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社である東和半導体設備(南通)有限公司が現金を対価とした事業の譲受を行ったためであります。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる取得した事業の業績の期間
平成30年11月1日から平成30年12月31日まで
3.取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	32,397千元(530,026千円)
取得原価		32,397千元(530,026千円)

(注)円貨額は、平成30年11月末日の為替相場による換算額です。
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
6,486千元(106,125千円)
(注)円貨額は、平成30年11月末日の為替相場による換算額です。
なお、のれんの金額は取得原価の配分が終了していないため、暫定的に算出した金額であります。
(2)発生原因
主として、今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
8年間にわたる均等償却