有価証券報告書-第41期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

名称	住所	資本金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任		資金援助	営業上の取引
					当社 役員 (名)	当社従業員 (名)
連結子会社
株式会社バンディック	京都市南区	96百万円	ファインプラスチック成形品事業	100	2	3	資金貸付	製造委託
TOWATEC株式会社	京都市南区	30百万円	半導体製造装置事業	100	2	6	資金貸付	保守委託
TOWAレーザーフロント株式会社	神奈川県相模原市	100百万円	レーザ加工装置事業	100	2	3	資金貸付	開発委託
TOWA Asia-PacificPte.Ltd.	シンガポール インターナショナル ビジネスパーク	500千 シンガポールドル	半導体製造装置事業	100	-	4	-	営業委託
TOWAM Sdn.Bhd. (注)2	マレーシア ペナン州	8,000千 マレーシア リンギット	半導体製造装置事業	100	1	3	資金貸付	製造委託
TOWA Semiconductor EquipmentPhilippines Corp.	フィリピン ラグナ州	11,000千 フィリピンペソ	半導体製造装置事業	100	-	2	-	営業委託
TOWA THAI COMPANY LIMITED	タイ バンコク	10,000千 バーツ	半導体製造装置事業	100	-	3	-	営業委託
TOWA USA Corporation	米国 カリフォルニア州	1,000千 米ドル	半導体製造装置事業	100	-	3	-	営業委託
TOWA Europe B.V.	オランダ ヘルダーランド州	800千 ユーロ	半導体製造装置事業	100	1	4	-	営業委託
TOWA Europe GmbH	ドイツ デュッセルドルフ市	25千 ユーロ	半導体製造装置事業	100	1	3	-	営業委託
東和半導体設備 (上海)有限公司	中国 上海市	1,000千 米ドル	半導体製造装置事業	100	1	6	-	営業委託
TOWA半導体設備 (蘇州)有限公司 (注)2	中国 江蘇省	12,000千 米ドル	半導体製造装置事業	100	2	5	資金貸付	製造委託
東和半導体設備 (南通)有限公司 (注)2	中国 江蘇省	10,000千 米ドル	半導体製造装置事業	100	1	6	-	製造委託
台湾東和半導体設備股分有限公司	台湾 新竹市	28,000千 ニュー台湾ドル	半導体製造装置事業	100	2	5	資金貸付	営業委託
TOWA韓国株式会社	韓国 ソウル市	3,350百万 ウォン	半導体製造装置事業	100	1	4	資金貸付	営業委託 製造委託

(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.2018年8月1日付でオムロンレーザーフロント株式会社(同日付でTOWAレーザーフロント株式会社に社名変更)の株式を取得いたしました。
4.2018年10月8日付で中国江蘇省に東和半導体設備(南通)有限公司(当社出資比率90%、議決権の所有割合100%)を設立いたしました。
5.2019年1月4日付でTOWA Europe GmbHを設立いたしました。
6.2019年3月8日付でTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立いたしました。