訂正有価証券報告書-第155期(2023/04/01-2024/03/31)

(1)吸収分割
当社は、ITプロダクツ事業の再編を目的として、2023年10月27日、日本国内においてデータインフラストラクチャに関する事業開発・研究開発・生産を担ってきた当社のITプロダクツ事業部門を吸収分割により、新たに設立する日立ヴァンタラ㈱に承継すること(以下「本吸収分割」といいます。)を決定し、2024年1月26日、日立ヴァンタラ㈱との間で、本吸収分割に係る吸収分割契約を締結しました。
本吸収分割の概要は、以下のとおりです。
①本吸収分割の方法
当社を吸収分割会社とし、日立ヴァンタラ㈱を吸収分割承継会社とする吸収分割です。
②本吸収分割の効力発生日
2024年4月1日
③承継する資産・負債の状況(2024年4月1日見込み)
資産:935億円
負債:496億円
④本吸収分割に係る割当ての内容
日立ヴァンタラ㈱は、本吸収分割に際して普通株式199,000株を発行し、その全てを当社に対して交付します。
⑤本吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠
当社が日立ヴァンタラ㈱の発行済株式の全部を有することから、本吸収分割に際して、日立ヴァンタラ㈱が普通株式199,000株を発行し、これを当社に交付することが相当であると判断しました。
⑥本吸収分割後の承継会社の概要

商号	日立ヴァンタラ株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
代表者の氏名	代表取締役 取締役社長 島田 朗伸
資本金の額	100億円
事業の内容	ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

(2)相互技術援助契約

契約会社名	相手方の名称	国名	契約品目	契約内容	契約期間
株式会社日立製作所 (当社)	International Business Machines Corp.	アメリカ	インフォメーションハンドリングシステム	特許実施権の交換	自 2008年1月1日 至 2028年1月1日 までに出願された 特許の終了日
〃	HP Inc. Hewlett Packard Enterprise Company	アメリカ	全製品・サービス	特許実施権の交換	自 2010年3月31日 至 2014年12月31日 までに出願された 特許の終了日
〃	EMC Corporation	アメリカ	インフォメーションハンドリングシステム	特許実施権の交換	自 2003年1月1日 至 2007年12月31日 までに出願された 特許の終了日
日立GEニュークリア・エナジー株式会社 (連結子会社)	GE-Hitachi Nuclear Energy Americas LLC	アメリカ	原子炉システム	特許実施権の交換 技術情報の交換	自 1991年10月30日 至 2024年6月30日