当社は、2023年10月27日の執行役の決定(取締役会から業務執行の決定を委任されている。)により、2024年4月1日を効力発生日として、当社のITプロダクツ事業部門を新たに設立予定の子会社に承継させる吸収分割(以下、「本吸収分割」という。)を行うことを決定しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の規定により、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)本吸収分割の相手会社についての事項
イ 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	日立ヴァンタラ株式会社(2023年11月設立予定)
本店の所在地	神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
代表者の氏名	代表取締役社長 島田 朗伸
資本金の額	50百万円
純資産の額	現時点では確定していません。
総資産の額	現時点では確定していません。
事業の内容	ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

ロ 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益
2023年11月設立予定であるため、現時点で終了した事業年度はありません。
ハ 大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
株式会社日立製作所 100%
ニ 当社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社の100%子会社として設立される予定です。
人的関係	当社の従業員が日立ヴァンタラ株式会社の取締役を兼務する予定です。
取引関係	本吸収分割の効力発生前は営業活動を行わないため、当社との取引関係は予定されていません。

(2)本吸収分割の目的
日本国内においてデータインフラストラクチャに関する事業開発・研究開発・生産を担ってきた当社のITプロダクツ事業部門を、本吸収分割により日立ヴァンタラ株式会社に承継させます。日立ヴァンタラ株式会社と当社の米国子会社であるHitachi Vantara LLCは、経営陣による双方のマネジメント関係を強化し、新生Hitachi Vantaraとして製造・販売・サービスの一体運営の体制を確立することで投資・開発を加速します。そして、強い統一ブランドのもとハイブリッドクラウドストレージや、生成AI共通基盤を提供することで当社のテクノロジー戦略を支えます。
(3)本吸収分割の方法、割当ての内容、その他の本吸収分割契約の内容
イ 本吸収分割の方法
当社を吸収分割会社とし、日立ヴァンタラ株式会社を吸収分割承継会社とする吸収分割です。
ロ 本吸収分割に係る割当ての内容
現時点では確定していません。
ハ その他の本吸収分割契約の内容等
①本吸収分割の日程
2024年1月(予定) 吸収分割契約締結
2024年4月1日(予定) 効力発生日
(注)本吸収分割は、当社においては会社法第784条第2項に定める簡易吸収分割であるため、当社の株主総会による吸収分割契約の承認を得ずに行います。
②分割する部門の事業内容
ストレージを中心としたITインフラストラクチャ製品、サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守
③本吸収分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
当社が発行した新株予約権の取扱いについて、本吸収分割による変更はありません。
当社は新株予約権付社債を発行していません。
④本吸収分割により増減する資本金
本吸収分割による当社の資本金の増減はありません。
⑤その他の吸収分割契約の内容
吸収分割契約は、2024年1月に締結される予定です。
(4)本吸収分割に係る割当ての内容の算定根拠
本吸収分割に係る割当ての内容について、現時点では確定していません。
(5)本吸収分割の後の吸収分割承継会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	日立ヴァンタラ株式会社
本店の所在地	神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地
代表者の氏名	代表取締役社長 島田 朗伸
資本金の額	現時点では確定していません。
純資産の額	現時点では確定していません。
総資産の額	現時点では確定していません。
事業の内容	ストレージを中心としたデータインフラストラクチャ製品、データマネジメントソフトウェア、ハイブリッドクラウド基盤及びそれら関連サービスの設計・開発、日本国内の販売、運用、監視及び保守

以 上