6590 芝浦メカトロニクス

6590
2026/08/18
時価
3070億円
PER 予
24.24倍
2010年以降
赤字-54.36倍
(2010-2026年)
PBR
5.38倍
2010年以降
0.37-7.36倍
(2010-2026年)
配当 予
1.46%
ROE 予
22.2%
ROA 予
12.44%
資料
Link
CSV,JSON

芝浦メカトロニクス(6590)の経常利益又は経常損失(△) - 流通機器システムの推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年9月30日
2900万
2013年12月31日
-3100万
2014年9月30日
1800万
2014年12月31日
-7100万
2015年6月30日
-2100万
2015年9月30日
200万
2015年12月31日
-7500万
2016年9月30日
3400万
2016年12月31日 +47.06%
5000万
2017年6月30日 -62%
1900万
2017年9月30日 +163.16%
5000万
2017年12月31日 -94%
300万
2018年6月30日
-4700万
2018年9月30日
400万
2018年12月31日
-5100万
2019年6月30日 -13.73%
-5800万
2019年9月30日
-2700万
2019年12月31日 -374.07%
-1億2800万
2020年6月30日
-1億1600万
2020年9月30日
-6800万
2020年12月31日 -72.06%
-1億1700万
2021年6月30日
-7400万
2021年9月30日
1200万
2021年12月31日
-1600万
2022年6月30日
600万
2022年9月30日 +483.33%
3500万
2022年12月31日 +28.57%
4500万
2023年6月30日 -26.67%
3300万
2023年9月30日 +178.79%
9200万
2023年12月31日 +156.52%
2億3600万
2024年9月30日 +252.97%
8億3300万
2025年9月30日 -94.6%
4500万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:百万円)
その他△287△288
連結財務諸表の経常利益13,97714,900
(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
2026/06/15 16:11
#2 事業の内容
なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。
区分主要製品名当社及び関係会社の位置付け
製造販売・据付・サービス他
メカトロニクスシステム半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)精密部品製造装置・当社・芝浦プレシジョン㈱・当社・芝浦プレシジョン㈱・芝浦ハイテック㈱
流通機器システム自動販売機自動券売機等・芝浦自販機㈱・芝浦自販機㈱
不動産賃貸不動産賃貸及び管理業務等──────・当社
事業の系統図は次のとおりであります。
0101010_001.png
2026/06/15 16:11
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。
2026/06/15 16:11
#4 報告セグメントの概要(連結)
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」及び「不動産賃貸」の4つを報告セグメントとしております。
「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置などを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置(フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)、真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)、精密部品製造装置などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビル及び土地を賃貸しております。
2026/06/15 16:11
#5 従業員の状況(連結)
①連結会社の状況
2026年3月31日現在
メカトロニクスシステム231(48)
流通機器システム90(33)
不動産賃貸11(1)
(注)従業員数は就業人員であります。なお、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
②提出会社の状況
2026/06/15 16:11
#6 研究開発活動
研究開発費は1,035百万円であります。
(3)流通機器システム
券売機分野では、クラウド型新型券売機、キャッシュレス決済のセキュリティ強化(PCI-PTSv6対応・通信暗号強化)とブランドの増加に対応した機種の開発をあげることができます。
2026/06/15 16:11
#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したFPD分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円(前年同期比8.8%増)となりました。
利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円(前年同期比8.0%増)、経常利益が14,900百万円(前年同期比6.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円(前年同期比8.2%増)となりました。
なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円(前年同期比25.8%増)となりました。
2026/06/15 16:11

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