有価証券報告書-第117期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1) 技術提携契約

相手方	国名	契約製品	契約内容	契約期間
Intel Corporation	米国	半導体装置	特許実施権交換	1998年6月5日から 関係特許の有効期間中
Intel Corporation	米国	半導体装置	特許実施権交換	2008年6月5日から 関係特許の有効期間中
International Business Machines Corporation	米国	情報処理組織	特許実施権交換	2015年12月18日から 関係特許の有効期間中
Microsoft Corporation	米国	ソフトウェア	特許実施権交換	1997年9月16日から 関係特許の有効期間中
Motorola, Inc.	米国	半導体装置	特許実施権交換	1997年8月11日から 関係特許の有効期間中

(注)上記の契約は、すべて当社を契約会社としたものです。
(2) 合弁契約及びその他の契約

	契約会社名	相手方	国名	契約内容
その他の 契約	富士通株式会社 (当社)	Oracle America, Inc.	米国	2004年5月31日、Sun Microsystems, Inc.(現 Oracle America, Inc.)との間で、 SPARC/Solarisサーバ製品の開発、製造及び販売に関する協力関係を規定する諸契約を締結いたしました。

(3) 特定融資枠契約
当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、複数の金融機関との間で特定融資枠(コミットメントライン)契約を締結しております。

特定融資枠契約の総額	当期末借入残高	当期末未使用枠残高
174,400百万円	-	174,400百万円