有価証券報告書-第120期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
(1) 取引の概要
① 結合当事企業の名称及びその事業の内容
(i) 結合当事企業の名称
当社、当社の連結子会社である富士通セミコンダクター㈱
(ii) 事業の内容
富士通セミコンダクター㈱
当社グループの半導体事業にかかる事業統括会社ならびにシステムメモリの設計、開発、製造および
販売
② 企業結合日
2020年3月31日
③ 企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、富士通セミコンダクター㈱を消滅会社とする吸収合併
④ 結合後企業の名称
富士通㈱
⑤ その他取引の概要に関する事項
経営方針に基づき、コア事業であるサービス事業を中心としたテクノロジーソリューション事業への
経営資源の集中を進めた結果、半導体事業の規模が大きく変化したことから、半導体事業の統括会社
の規模を適正化するとともに、150mm半導体受託製造事業およびシステムメモリ事業のさらなる競争力
強化や効率的な運営、事業責任の明確化を図るため、以下の組織再編を実施いたしました。
・富士通セミコンダクター㈱(以下、FSL)のシステムメモリ事業を会社分割(新設分割)により分社化
し、システムメモリ事業の意思決定を迅速化するとともに事業責任を明確化。
・FSLが保有する半導体事業関連資産を会社分割(吸収分割)により会津富士通セミコンダクター㈱(以
下、AFSL)に移管。半導体事業の規模に見合った統括会社として、半導体事業の経営資源をAFSLに
集約。
・当社を存続会社、FSLを消滅会社とする吸収合併により、FSLが保有するAFSLの株式および半導体事
業に不要な資産を当社に集約。
・AFSLの商号を富士通セミコンダクター㈱に変更。
(2) 実施した会計処理の概要
本合併は、「企業結合に関する会計基準」 及び 「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関す
る適用指針」 に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
当該合併に伴う利益11,658百万円を特別利益として計上しております。